Qualcomm Snapdragon 875 yonga seti henüz çıkmadan bazı özellikleri sızdırıldı. Yeni işlemci 5nm fabrikasyon süreci ile üretilecek.
İlginizi çekebilir: Oppo Reno 3 ve Reno 3 Pro kutudan çıkıyor! Yeni neslin özellikleri neler?
Lider çip üreticilerinden Qualcomm’un amiral gemisi telefonlara güç verecek olan Snapdragon 875 işlemcisi hakkında çarpıcı detaylar ortaya çıkmaya başladı. Yakın zamanda duyurulan Samsung’un yeni işlemcisi Exynos 1000, Qualcomm’un Snapdragon 865 karşılaştırılmış ve performans anlamında büyük fark yarattığı açıklanmıştı.
Güç tüketimi tasarrufu için 5nm kullanılarak üretilecek olan yeni yonga seti, 2021 yılında çıkacak olan akıllı telefonlar için oldukça iyi performans sunması bekleniyor. Yeni işlemci ayrıca yükseltilmiş Snapdragon X60 5G modeme sahip olacak.
SM8350 adıyla tanıdığımız yonga seti, ARM’ın V8 Cortex mimarisi üzerine kurulmuş Kryo 685 CPU, Adreno 660 GPU ve Spectra 580 görüntü işleme motoru bulunacak. İşlemci, Adreno 665 VPU, Adreno 1095 DPU yer alacak ve hem mmWave hem de 6 GHz altı bant desteği sunulacak.
Qualcomm Snapdragon 875, Hexacon DSP ve Hexacon Vector eXtensions adlı programlanabilir çok çekirdekli, hızlandırıcı işlemci gibi özellikleri bünyesinde barındırmaya hazırlanıyor. Bağlantı seçenekleri olarak Wi-Fi 802.11ax, 2×2 MIMO, ve Bluetooth Milan’a sahip olan işlemci, ses tarafında ise Aqstic Audio Technologies WCD9380 ve WCD9385 ile birleştirilmiş düşük güçlü ses sistemi ile karşımıza çıkacak.
Qualcomm’un, yeni amiral gemisi yonga seti Snapdragon 875’i, her yıl Aralık ayında gerçekleştirdiği Snapdragon Teknoloji Zirvesi‘nde tanıtması bekleniyor. Söz konusu işlemci ile alakalı yeni gelişmeler, lansman tarihi yaklaştıkça artmaya devam edecektir.
tarafından verilmektedir.