Qualcomm, geçtiğimiz yılın Aralık ayında Amerika Birleşik Devletleri‘nde şirket için oldukça önemli olan Snapdragon Zirvesi‘ni düzenlemişti. Konferansta, Qualcomm‘un bir sonraki amiral gemisi çipi olan Snapdragon 888 yonga seti tanıtıldı. Bu yonga seti, ARM‘ın son teknoloji Cortex-X1 ve Cortex-A78 çekirdeklerini baz alıyor. Ayrıca 5 nm üretim teknolojisi de bu çipte kullanılıyor. Yılın başında ise Snapdragon 800 serisine yeni bir çip ekleneceği söylentileri yayıldı. Bu söylentilerin ardından bazı Geekbench sonuçlarında da Qualcomm Snapdragon 870 olarak adlandırılması beklenen yeni çip görüntülendi.
İlginizi çekebilir: MediaTek Dimensity 2000, gelecek yıl tanıtılabilir!
İçindekiler
Qualcomm Snapdragon 870, hangi teknik özelliklere sahip olacak?
Qualcomm Snapdragon 870, geçtiğimiz günlerde Vivo‘nun yeni akıllı telefonunda Geekbench üzerinde ilk kez görüntülenmişti. Bugün ise yeni yonga seti bir sızıntı veya kıyaslama veritabanında değil, şirket tarafından resmi olarak tanıtıldı. Qualcomm‘un yeni yonga seti, 7 nm üretim teknolojisi ile geliyor. Bu yonga seti, SM8250-AC model numarasına ve mobil dünyadaki en yüksek saat hızı bulunan çekirdeğe sahip. Snapdragon 870‘in ana çekirdeği 3.2 GHz saat hızı ile çalışıyor. Teknik detaylara baktığımızda Cortex-A77 çekirdeğinin özelleşmiş Kyro 585 CPU‘su bu yonga setinde kullanılıyor.
Qualcomm, üst düzey grafik performansı sağlamak için bu yonga setinde Adreno 650 GPU‘sunu tercih ediyor. Yeni çip, 144 Hz’e kadar 1440p ve 60 Hz’e kadar 4K panelleri destekliyor. Snapdragon 870, 200 MP‘ye kadar kamera çözünürlüğünü ve 8K/30fps çekimleri uygun donanım/yazılım ile kullanıcılara sunabiliyor. Yonga setinin Bluetooth 5.2 ve Wi-Fi 6 desteği de bulunuyor. Snapdragon 888‘e göre en önemli fark ise 5G modem tarafında ortaya çıkıyor. Snapdragon 870, entegre bir 5G modem yerine Snapdragon X55 ile 5G desteğini kullanıcılara sunuyor. 2020 model bir amiral gemisi sunmak isteyen şirketler için Snapdragon 870 oldukça iyi bir seçim olacak gibi görünüyor.