MediaTek kısa bir süre önce yeni Dimensity 9200+ yonga seti ile üst düzey akıllı telefonlar için yeni bir işlemci duyurdu. Ancak şirket, orta sınıf cihazlar için de yeni bir yonga seti olan Dimensity 8300’ü çıkarmayı planlıyor gibi görünüyor. Son sızıntılar, bu yonga setinin bazı temel özelliklerini ortaya çıkardı. İşte detaylar. MediaTek Dimensity 8300 SoC, 1+3+4 mimarisine sahip olacak.
Sızıntıya göre, bu yonga seti, 2.8GHz hızında çalışan tek bir Cortex X3 çekirdeği, 2.4GHz hızında çalışan 3x Cortex A714 çekirdeği ve 1.6GHz saat hızına sahip 4x Cortex A510 çekirdeği içerecek. Ayrıca, bu yonga seti, 850 MHz’de çalışan bir ARM Mali G52 MC6 GPU ile birlikte gelecek.
İlginizi Çekebilir: MediaTek Mobil İşlemci Pazarının Lideri Oldu! Qualcomm Ağlıyor!
MediaTek Dimensity 8300’ün bu yılın sonlarında piyasaya sürülmesi bekleniyor ve muhtemelen amiral gemisi sınıfı olan yaklaşan Dimensity 9300’ün hemen altına konumlandırılacak. Dimensity 8300 işlemcisinin duyurulması da Kasım 2023 civarında olabilir.
Aralık 2022’de Çinli akıllı telefon üreticisi iQOO, Dimensity 8200 SoC ile Neo 7 SE modelini duyurmuştu. Bu nedenle, yeni nesil modellerin Neo 7 SE’nin halefi olarak gelme olasılığı da var. Tabii diğer telefon üreticileri de bu yonga setini kullanacak. Ancak şimdilik bu yonga setini kimin kullanacağını kestirmek güç. Bakalım Dimensity 8300, Snapdragon’u üzecek özellikler ile gelecek mi? Bekleyip göreceğiz.
tarafından verilmektedir.