Son haberlere göre Intel, bazı çip üretimlerini TSMC’ye yaptırmayı düşünüyor. Bununla birlikte üretim kapasitesini de iyileştirmeye çalışıyor. Intel‘in yonga üretim süreçleri art arda ertelendi ve şirket dış kaynak kullanımında azalmaya gitti. Şirketin CEO‘su Bob Swan, yatırımcılara 21 Ocak‘taki konferans görüşmesi sırasında şirketin dış kaynak kullanım planını açıklayacağını söylemişti. Aynı zamanda üretimin de tekrardan yoluna koyulacağı bu görüşmelerde belirtilmişti.
İlginizi çekebilir: OnePlus 8 ve 8 Pro, OxygenOS 11.0.3.3 güncellemesini aldı!
İçindekiler
Intel nasıl bir yol haritası izleyecek?
Bloomberg raporuna göre Intel, hala dış kaynak kullanımı konusunda nihai bir karara varamadı. Şirketin TSMC‘den alacağı çipler veya diğer bileşenler, 2023’ten daha erken bir tarihte pazara girmeyecek. Üretilmesi beklenen çipler, diğer TSMC müşterileri tarafından kullanılan mevcut üretim süreçlerine dayanacak. Bloomberg News ayrıca, TSMC‘nin Intel‘e 4 nanometre sürecini temel alan çip üretiminde destek sağlayacağını da iddia ediyor. Bu üretim ilk olarak 5 nanometre ile ön testlere başlayacak. Intel‘in Samsung ile de bu konu hakkında görüştüğü söyleniyor. Fakat bu görüşmeler henüz yeni ve ilk aşamalarda.
Dünyanın tanınmış yonga seti üreticilerinden olmasına rağmen Intel, uzun zamandır gecikmeler yaşıyor. Bu da şirketin, sektördeki rakiplerinden geride kalmasına neden oluyor. Firmanın rakiplerinden bazıları kendi çiplerini tasarlıyor ancak üretimi TSMC‘ye yaptırıyor. Yatırımcılar, Intel‘in durgunluğuyla ilgili endişeli durumda. Aralık ayındaki düşüşün ardından riskten korunma fonu Third Point‘in CEO‘su, Intel‘i stratejik adımlar atmaya davet etti. Söylentilerin ne kadar doğru olduğunu önümüzdeki haftalarda göreceğiz.
tarafından verilmektedir.