Huawei, geçtiğimiz iki yıl içerisinde hem ABD ile olan ambargo sorunu hem de geliştirdiği yeni teknolojiler ile her zaman gündemdeydi. İki hafta önce şirket, alt markası olan Honor’un satışını resmi olarak duyurdu. Ancak firma, bu satışın kendilerini çok fazla etkilemeyeceğini düşünüyor. Huawei’nin önündeki en büyük sorun şimdilik yonga seti ambargosu ile oluşan çip üretimi sıkıntısı. Uygulanan ambargo yüzünden şirketin TSMC ile iş yapması engelleniyor.
İlginizi çekebilir: Huawei P50 Pro, yenilenen tasarımıyla ilk kez görüntülendi!
İçindekiler
Huawei, yonga seti sorununu nasıl çözecek?
Huawei, kendi yonga setini tasarlayabilen ve teknolojik anlamda destekleyebilen bir firma. Fakat şirketin yonga seti üretim tesisi bulunmuyor. Giriş ve orta segment için bazı Çinli yonga seti üreticileri ile anlaşabilirler fakat amiral gemileri için bu söz konusu değil. Çinli üreticiler genellikle 14 nm ve 12 nm yonga setleri üzerinde çalışıyorlar. Ağustos aylarında Huawei‘nin MediaTek‘ten çip almak istediği haberleri yayınlanmıştı. Ortaya çıkan son raporlarda ise ambargo henüz yürürlüğe girmeden, MediaTek‘in Dimensity çipleri Huawei‘ye teslim ettiği belirtiliyor.
Bugün, Digital Chat Station tarafından paylaşılan gönderide Huawei ve Honor ile ilgili önemli açıklamalar bulunuyor. Söylentilere göre Huawei‘nin ve Honor‘un yeni cihazları, Dimensity 1000+ yonga seti ile satışa sunulacak. Cihazlar, henüz bunu doğrulayabilecek kadar yakın değiller. Bu sebeple bu söylentinin doğruluğunu ancak gelecek yılın başlarında öğrenebileceğiz.
tarafından verilmektedir.