Apple, ABD Patent ve Ticari Marka Ofisi’ne (USPTO) “Katlanabilir Elektronik Cihazlar için Kamera Sistemleri” isimli yeni bir patent başvurusunda bulundu. Bu başvuru bize Apple’ın Foxconn ile birlikte test ettiği iki katlanabilir iPhone tasarımının Kalite Kontrol testlerinden başarıyla geçmiş olabileceğini gösteriyor.

İlginizi çekebilir: Apple Watch ve Galaxy Watch şeker hastalarının işini kolaylaştıracak!

reklam

Katlanabilir iPhone için bir adım daha atıldı

Tasarımlardan biri Samsung Galaxy Z Fold 2’ye benziyor ve iPhone’u bir kitap gibi açarak iPad’e dönüştürüyor.

Test edilen ve sözde Apple tarafından tercih edilen ikinci model ise Samsung Galaxy Z Flip 5G ve Motorola Razr’e benzeyen bir tasarıma sahip. Ancak Galaxy Z Fold 2’nin aksine fikir, akıllı telefonu bir tablete dönüştürmek değil. Bunun yerine amaç, geniş ekranlı bir iPhone’u cebe sığdırabilmek.

İşinize yarayabilecek indirimli ve kullanışlı ürünleri sizin için HepsiBurada üzerinden listeledik.

Patent başvurusunda Apple, “Bir elektronik cihaz esnek kumaş, esnek polimer veya diğer esnek malzemelerden oluşturulmuş esnek bir muhafazaya sahip olabilir. Muhafazaya kameralar monte edilebilir. Muhafaza, bir konfigürasyona olduğu gibi farklı konfigürasyonlara da dönüştürülebilir. Muhafazayı bükerek ve kameraları yeniden yönlendirerek, panoramik veya üç boyutlu görüntülerin yakalanması sağlanabilir.” şeklinde bir açıklama yapıyor.

Patent başvurusu, kameraların kablolu veya kablosuz teknoloji kullanarak ahizeye bağlanacağını söylüyor. Bu da bize, kameraların telefon tarafından giyilen bir kılıf üzerinde olabileceğini ve doğrudan ahizeye yerleştirilemeyeceğini gösteriyor.

Realme Başkan Yardımcısı ve Çin Ofisi Başkanı Xu Qi, 160 Hz ekranlı ilk akıllı telefonun Şubat ayında geleceğini açıkladı. Weibo hesabı üzerinden yapılan açıklamada şirketin yeni amiral gemisi olan Realme Race‘in 12 Şubat‘ta piyasaya çıkacağı duyuruldu.

İlginizi çekebilir: Meizu 18, popüler bir e-ticaret sitesinde listelendi!

reklam

Dünyanın ilk 160 Hz ekranlı telefonu hangi özelliklere sahip olacak?

Qualcomm, Aralık ayının başlarında Snapdragon 888 yonga setini duyurudu. Realme, bu duyurunun ardından Snapdragon 888 yonga setini kullanacak bir amiral gemisi üzerinde çalıştığını paylaştı. Ardından bu cihazın Realme Race serisine ait olacağı öğrenildi. Realme Race Pro, 160 Hz ekran tazeleme hızına sahip 3200×1400 piksel çözünürlüklü 6.8 inçlik OLED bir ekran ile gelecek. Cihazın 12 GB LPDDR5 RAM ve 128/256/512 GB depolama alanı seçeneklerinin bulunacağı tahmin ediliyor. Ayrıca Realme‘nin geçtiğimiz haftalarda tanıttığı 125W hızlı şarj teknolojisi de bu cihazda bulunabilir.

Realme Race Pro, 5000 mAh batarya kapasitesi ve Android 11 tabanlı Realme UI 2.0 ile gelebilir. Ayrıca geçtiğimiz gün ortaya çıkan canlı fotoğraflarda cihazın 64 MP çözünürlüklü ana kameraya sahip olacağı görüntülendi. Bu canlı fotoğraflarda şirketin sloganı olan “Dare To Leap” yazısı da arka tarafta bulunuyor. 12 Şubat tarihinde piyasaya sürülmesi beklenen Realme‘nin yeni amiral gemisi serisi, kullanıcılar tarafından heyecanla bekleniyor. Cihazın çıkış tarihi yaklaştıkça telefon hakkında daha fazla teknik detay öğreneceğimizi tahmin ediyoruz.

MediaTek ilk 6nm işlem sürecine sahip Dimensity 1000 ve 1200 üst seviye çipleri yakın zamanda tanıtmışken; DigiTimes tarafından gelen bilgilere göre orta seviyeye hitap edecek yeni nesil Dimensity 700 ve 800 çipleri de yolda.

İlginizi çekebilir:

reklam

• MediaTek, akıllı telefon yongası satışında liderlik koltuğuna oturdu!
• Uygun ve oldukça güçlü telefon ve bilgisayar cihazları önerileri için bu listeye bir göz atmanızı öneririz.

Bu işlemciler TSMC firmasının geçmişte gördüğümüz 10nm ve 12nm mimarilerini kullanacaklar. Çiplerle hedeflenen şeyler ise güç verimliliğinin sağlanmasının yanında 6G öncesi 5G bağlantısı, medya ve oyun performansı olarak karşımıza çıkıyor.

MediaTek, TSMC’nin 12nm’lik işlem sürecini Helio G35 ve G25 gibi çipleri içeren Helio-G gibi serilerde daha önce de kullandı. Ancak ana Dimensity 700 çiplerinin bile şu anda daha gelişmiş 7nm’lik mimari kullandığını düşünecek olursak olayların nasıl gelişeceğini izleyip görmek gerekecek.

Tanıtım tarihi açısından ise MediaTek firması yeni Dimensity 700 çiplerini Nisan-Haziran çeyreği içerisinde bir yerde tanıtmayı planlıyor. Firmanın diğer yeni işlemcisi olacak olan Dimensity 800 ise MWC 2021 platformunda kullanıcıya sunulacak. Bu platformun şu anda planlandığı tarih ise 28 Haziran ile 1 Temmuz arası olarak karşımıza çıkıyor. Ancak tabii ki Avrupa’daki durumun gidişatına göre bu tarihlerde değişiklikler gözlemlenebileceğini de hatırlatmakta fayda var.

Ayrıca geçen seneden beri Dimensity 600 işlemcisinin de üçüncü çeyrekte geleceği konuşuluyordu. Ancak o zamandan beri 600 serisi işlemcileriyle alakalı gelen bir bilgi olmadığını da buraya not olarak düşelim.