Qualcomm’un 26 Ekim tarihinde Snapdragon 8 Gen 3 yonga setini açıklaması bekleniyor. Bu lansmanla birlikte, Xiaomi gibi birçok başka markanın 2024 yılında Çin’de yeni çip içeren amiral gemisi telefonları piyasaya sürmesi öngörülüyor. Teknoloji dünyasında son sızıntılara göre, SD8G3 yonga setine sahip katlanabilir akıllı telefonların 2024’ün başlarında piyasaya sürüleceği iddia ediliyor.
İçindekiler
Vivo X Fold 3, Nubia Z60 Fold ve Honor Magic V3 Snapdragon 8 Gen 3 ile geliyor
Çinli bir kaynak, 2024’ün ilk çeyreğinde Snapdragon 8 Gen 3 yonga setini kullanan üç farklı katlanabilir telefonun duyurulacağını ileri sürdü. Ne yazık ki, bu kaynak söz konusu cihazların isimlerini belirtmedi. Bu nedenle, hangi katlanabilir telefonlardan bahsedildiği hala belirsiz.
Birkaç rapor, Vivo’nun 2024’ün ilk çeyreğinde Vivo X Fold 3 katlanabilir telefonunu piyasaya süreceğini öne sürdü. Ayrıca, Vivo X Fold 3 Pro adını taşıyan daha güçlü bir modelin de geleceği söyleniyor. Ancak her iki cihazın da Snapdragon 8 Gen 3 yonga seti ile mi donatılacağı hala net değil.
İlginizi Çekebilir: Xiaomi 14 tasarımı ile karşımızda
Son zamanlarda ortaya çıkan bir rapor, Nubia’nın ilk katlanabilir telefonu olan Nubia Z60 Fold üzerinde çalıştığını ortaya koydu. Bu cihazın IMEI veritabanında NX801J model numarasıyla tespit edildiği bildiriliyor ve tahminlere göre Snapdragon 8 Gen 3 yonga seti ile donatılabilir.
Honor, 2022’nin ilk yarısında Honor Magic V katlanabilir telefonunu tanıttı ve aynı yılın ikinci yarısında Honor Magic Vs modelini piyasaya sürdü. Marka, bu yıl içinde Magic V2 ve Magic Vs 2 olmak üzere iki katlanabilir telefon daha tanıttı. Bu, Honor’un 2024’ün ilk çeyreğinde potansiyel olarak Honor Magic V3 olarak adlandırabileceği üçüncü bir katlanabilir telefonu piyasaya süren üçüncü bir şirket olabileceğini gösteriyor.
tarafından verilmektedir.