Son raporlara göre TSMC FinFET ve Samsung GAA, 3 nm üretim sürecinde bazı kritik darboğaz sorunları ile karşı karşıya kaldı. Bu nedenle TSMC ve Samsung‘un 3 nm üretim teknolojisini ertelemesi söz konusu olabilir. TSMC‘nin planına göre 3 nm süreci bu yıl sertifikasyon ve deneme sürecini tamamlayacak. Seri üretime ise 2022’nin ortalarında başlanması hedefleniyor.
İlginizi çekebilir: Samsung, önümüzdeki hafta Hindistan’da yeni bir cihaz tanıtacak!
İçindekiler
TSMC, hangi firmalar ile 3 nm teknolojisi üzerine anlaştı?
TSMC‘nin halihazırda bulunan 3 nm üretim teknolojisi sözleşmelerinin büyük çoğunluğu Apple ile imzalanmış durumda. Bu, Apple‘ın TSMC‘nin 3 nm süreci için ilk müşteri grubu arasında olacağı anlamına geliyor. 3 nm sürecinin geliştirilmesi ve test edilmesi uzun bir süreç olacak. Bu sebeple 5 nm yonga setleri gelecek 2 yıl boyunca amiral gemilerinde kullanılacak. Bir diğer yandan Intel‘in hala 10 nm sürecini kullandığı düşünüldüğünde, bu gecikme Intel‘e diğer şirketleri yakalama şansı tanıyacak. 2022 yılına kadar Intel‘in 5 nm üretime başladığını görebiliriz.
Samsung ve TSMC‘nin 2022‘de seri üretime başlayacağı 3 nm üretim sürecinde TSMC‘nin önde olması bekleniyor. Geçtiğimiz aylarda yapılan açıklamalarda, 3 nm sürecinin 5 nm teknolojisine göre %10-15 performans artışı, %20-25 enerji tasarrufu sağlayacağı iddia ediliyor. TSMC‘nin başkanı Liu Deyin, şirketin bu yıl rekor bir gelir elde ettiğini ve 2 trilyon dolardan fazla yatırım alacaklarını açıkladı. Samsung ise buna karşılık olarak çip dökümhanesini geliştirmek için 116 milyar dolarlık yatırım yapmaya hazırlanıyor.
tarafından verilmektedir.