Geçtiğimiz günlerde Samsung’un 5 nm teknolojisinde sorunlar yaşadığını duymuştuk. Şirketin ürettiği çiplerin verimli olmadığı tartışılıyor. Verimsiz çiplerdeki kusur oranı Snapdragon 875 ve Snapdragon 735 çiplerinin lansman tarihinin ertelenmesine neden olabilir. Söylentilere göre çiplerde iyileşme görülmediği için Qualcomm tarafı oldukça endişeli bir bekleyişte.
İlginizi çekebilir: Samsung Galaxy M51, 25W hızlı şarj desteği ile gelecek!
İçindekiler
TSMC ile Samsung birlikte mi çalışacak?
Samsung’un yonga seti tarafında zayıflaması ile birlikte Qualcomm, yonga seti sorununu TSMC servisleri ile çözmeyi planlıyor. Endüstri kaynaklı raporlara göre Qualcomm, Snapdragon X60 modem ve Snapdragon 875 yonga seti için Tayvanlı üreticiye yakınlamış durumda. Yeni yarı iletken Qualcomm ürünlerinin bir kısmının TSMC’ye devredilmesi bekleniyor. Ancak yine de ana tedarikçi Samsung olarak kalacak. Belki de Amerikalı yonga seti üreticisi, TSMC’nin daha fazla üretim yapmasını istiyor fakat TSMC oldukça yoğun bir dönemden geçiyor. Şirket şu anda hem A14 Bionic hem de Kirin 1000/1020 yonga seti üretmekle meşgul durumda.
Eylül ayında yürürlüğe girecek olan Huawei’nin TSMC ile çalışmasına gelecek olan yasak, Qualcomm’un işine yarayabilir. Huawei’den boşalan üretim tesisleri, Qualcomm’un faaliyetleri için kullanılabilir. Şirketin belirttiği üzere 14 Eylül’den itibaren Huawei adına herhangi bir çalışma yapılmayacak. Bu durumda Qualcomm, Samsung’a verdiği üretimleri TSMC’ye aktarabilecek. Eylül ayında bu konuyla ilgili daha fazla bilgiye sahip olacağımızı tahmin ediyoruz.
tarafından verilmektedir.