Samsung Galaxy Fold Bloom‘un bir isim değişikliğiyle beraber Galaxy Z Flip adıyla geleceğini dün itibariyle öğrenmiştik. Şimdi ise, cihaz için alınan sertifikalar ortaya çıkmaya başladı.
İlginizi çekebilir:
Samsung, bu seneki katlanabilir cihazının çok daha kullanışlı olması için uğraşıyor. Geçtiğimiz senenin son aylarında rakibi Motorola’nın klasik serilerinden Moto Z’yi tekrar canlandırarak katlanabilir telefon alanında iddialı bir rakibi firmanın karşısına çıkarmıştı.
Bugün gelen haberlere göre, Samsung Çin merkezli sertifikasyon şirketi 3C’den sertifika onaylarını almaya başladı. Bunlardan en dikkat çekeni ise 15W hızlı şarj kablosunun cihazın içerisine dahil edilmesi oldu.
Sertifikasyon bilgilerinden gördüğümüz üzere cihazın kod adı önceden sızdırılan bilgilerle eşleşiyor. Yani demek o ki, model numarası SM-F700 olarak cihaz tanıtılacak.
Önemli bir not, Samsung Galaxy Z Flip’in teknik detaylarıyla ilgili herhangi bir gelişme basına yansımş değil. Cihazda, Qualcoımm’un son nesil işlemcisi olacak Snapdragon 855, çift kameralı yapı ve 10 MP çözünürlüğünde öz çekim kamerasının bulunacağına inanıyoruz.
Bunlardan biraz daha ilginci, iddiaya göre katlanabilir cihazın ekranında Ultra Thin Glass (UTG) adı verilen dünyanın en ince ve bir o kadar da sağlamlık katan teknoloji dahil edilecek. Akıllı telefonu, değerli kılan esas noktayı bu teknoloji oluşturacak.
Cihazın fiyatıyla da ilgili birtakım sızıntılar ortaya çıktı. Verilere göre cihazın fiyatlandırmasının 1.000 dolar civarında olması bekleniyor.
Bekleyip, göreceğiz. Samsung Galaxy Unpacked etkinliği 11 Şubat 2020 tarihinde Amerika’dan canlı olarak gerçekleşecek. Etkinlikte, ayrıca firmanın amiral gemi modellerinden Galaxy S20 modeli de tanıtılacak.
tarafından verilmektedir.