Qualcomm bugün itibarıyla Dünya’nın en büyük LCD, OLED ve katlanabilir ekran paneli üreticileri arasında bulunan BOE ile ortaklığa gittiğini açıkladı. Söz konusu ortaklık ile birlikte katlanabilir ekranlara 3D sonik parmak izi okuyucular entegre edilmesinin yolu açılmış oldu.
Qualcomm ve BOE, gerçekleştirdikleri ortaklık ile akıllı telefon üreticilerine paket ekran ve parmak izi okuyucusunu tek pakette sunan çözümler vadedecek. Ayrıca üreticilerin maliyetlerini düşürmek ve cihaza özel tasarımlar sağlayarak kolay entegrasyon sunmayı planlıyor. Böylece telefon üreticileri tüm Ar-Ge sürecinden kendilerini kurtarmış olacaklar.
İlginizi çekebilir: Qualcomm, video performansını arttırmak için Imint ile anlaştı
Yapılan duyuruya göre bu ortaklıktan doğan ilk ürünleri yılın ikinci yarısında görmemiz mümkün olacak. Bunlara ek olarak Qualcomm ve BOE, gerçekleştirdikleri ortaklık ile akıllı telefon paneli üretiminin ötesine geçerek IoT (Nesnelerin interneti) odaklı sistemler geliştirmekte istiyor.
Ve son bir hatırlatma; sosyal mesafenizi korumayı ve ellerinizi bol bol yıkamayı unutmayın!
tarafından verilmektedir.