Haftanın Seçkisi

Adreno 850 ve 2nm Mimarisiyle Zirveye: İşte Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro’nun Test Sonuçları

Adreno 850 ve 2nm Mimarisiyle Zirveye: İşte Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro’nun Test Sonuçları

14 Ağustos 2026
1 Şubat 2027’de Yeni Dönem: YouTube İş Ortağı Programı’nda İzlenme ve Shorts Sınırı Katlandı

1 Şubat 2027’de Yeni Dönem: YouTube İş Ortağı Programı’nda İzlenme ve Shorts Sınırı Katlandı

11 Ağustos 2026
496 km Menzil ve Yılda 30 Bin Üretim: Yerli Üretim Hyundai IONIQ 3 Yola Çıkıyor

496 km Menzil ve Yılda 30 Bin Üretim: Yerli Üretim Hyundai IONIQ 3 Yola Çıkıyor

14 Ağustos 2026
Pro ile Pro Max Arasındaki Makas Açılıyor: İşte iPhone 18 Pro Serisinin Pil Değerleri

Pro ile Pro Max Arasındaki Makas Açılıyor: İşte iPhone 18 Pro Serisinin Pil Değerleri

11 Ağustos 2026
oppo

Gençler OPPO Reno16 Pro Deneyimliyor! | Sosyal Medya İçin İyi mi?

13 Ağustos 2026
Hardware Plus - HWP
  • İnceleme
  • Haber
    • Akıllı Telefonlar
    • İnternet
    • Oyun
    • Otomotiv
    • Donanım
    • Gündem
    • Giyilebilir Teknoloji
    • Kripto Para
    • Kültür-Sanat
    • Sosyal Medya
    • Tablet/Notebook/Laptop
    • Uygulama
    • Uzay – Bilim
    • Yapay Zeka
    • Yazılım
  • Video
  • Sizin Görüşünüz
  • 5G Telefonlar
No Result
View All Result
Hardware Plus - HWP
No Result
View All Result
Reklam

MediaTek Dimensity 9400 Qualcomm’u üzecek

MediaTek Dimensity 9400 yonga seti hakkında bilgiler gelmeye başladıkça Qualcomm cephesinde işler karışıyor. İşte detaylar.

Yazı: Ender Öztürk
22 Mart 2024
Kategori: Akıllı Telefonlar, Donanım, Haber
Okuma süresi: 2 mins read
MediaTek Dimensity 9400 AP

MediaTek‘in yeni yonga seti MediaTek Dimensity 9400, bu yılın sonlarında piyasaya sürülecek ve pazarda Snapdragon 8 Gen 4 gibi güçlü rakiplerle rekabet etmeye hazırlanıyor. Digital Chat Station kaynaklarına göre, Dimensity 9400, güçlü bir CPU ile gelecek ve MediaTek’in yeni yonga seti, çekirdek düzenlemesi ve etkileyici özellikleriyle dikkat çekecek.

Rapora göre, MediaTek Dimensity 9400, küçük/verimli çekirdekler yerine Cortex-X5, Cortex-X4 ve Cortex-A7xx çekirdeklerini kullanacak. Bu kombinasyon, tek bir Cortex-X5 çekirdeği, üç Cortex-X4 çekirdeği ve dört Cortex-A7xx çekirdeği içerecek, böylece işlemciyi güçlendirecek ve performansını artıracak.

İlginizi Çekebilir: Snapdragon 7+ Gen 3 tanıtıldı orta segment karışacak

Eğer rapor doğruysa, MediaTek Dimensity 9400, pazardaki en güçlü CPU’lardan biri olacak ancak bu güçle beraber termal sorunlar gibi zorluklar da gelebilir. Ayrıca, MediaTek’in yeni yonga seti, son aşamalarına yaklaşan Snapdragon 8 Gen 4 ile de rekabet edecek ve bu da şirketin çipinin ne kadar rekabetçi olduğunu gösterecek.

MediaTek Dimensity 9400Bununla birlikte, kaynaklar aynı zamanda MediaTek’in önceki modeli Dimensity 9300+’ı da nasıl piyasaya süreceğini açıklıyor. Ancak, Dimensity 9400’ün getirdiği heyecan daha büyük çünkü bu yeni yonga seti, 3nm TSMC süreciyle üretilecek ve bu da daha iyi bir performans ve verimlilik sunmasını sağlayacak.

Şu anda çok fazla detay bulunmasa da, Dimensity 9400’ün Snapdragon 8 Gen 4 ile aynı süreçte üretileceği biliniyor. Bu durum, çip savaşlarının bir kez daha alevleneceğini ve rekabetin en iyi çip için kızışacağını gösteriyor. Her iki şirket de en iyi performansı ve teknolojiyi sunarak tüketicilerin tercihini kazanmak için kıyasıya bir mücadele verecek.

Ender Öztürk

Ender Öztürk

HWP Podcast

Teknoloji gündemini HWP’den dinleyin!
Podcast’imize abone olun.

Apple PodcastsSpotifyGoogle PodcastsKarnaval
Hardware Plus - HWP

Copyright © 2025, EMY Medya

  • Künye
  • İletişim

HWP.com.tr hosting hizmeti LimonHost logosu tarafından verilmektedir.

Bizi takip edin

No Result
View All Result
  • İnceleme
  • Haber
    • Akıllı Telefonlar
    • İnternet
    • Oyun
    • Otomotiv
    • Donanım
    • Gündem
    • Giyilebilir Teknoloji
    • Kripto Para
    • Kültür-Sanat
    • Sosyal Medya
    • Tablet/Notebook/Laptop
    • Uygulama
    • Uzay – Bilim
    • Yapay Zeka
    • Yazılım
  • Video
  • Sizin Görüşünüz
  • 5G Telefonlar

Copyright © 2025, EMY Medya