Çin medyasından gelen son raporlara göre, MediaTek, 2024’ün son çeyreğinde piyasaya sürmeyi planladığı yeni MediaTek Dimensity 9400 yonga seti ile dikkat çekiyor. Şirketin bu hamlesi, teknoloji dünyasında heyecan yaratırken, Zhubei ofis binasının kutlamasında CEO Cai Lixing tarafından açıklanan detaylar, MediaTek’in gelecekteki planlarını netleştiriyor.
30 Ocak’ta Zhubei ofis binasını kutlayan MediaTek, Tayvan’ın teknoloji alanındaki yeni bir dönüm noktasına ev sahipliği yapmıştır. Projenin 2027’de tamamlanması hedeflenirken, Başkan Tsai Ming-chie, bu girişimin MediaTek için önemli bir kilometre taşı olduğunu vurguladı.
İlginizi Çekebilir: Apple A18 Pro’nun tek çekirdek performansı artacak
CEO Cai Lixing, etkinlikte yaptığı konuşmada, Dimensity 9300 çipinin başarısına vurgu yaparak, yapay zeka destekli cep telefonlarındaki yükselen trende güvenini dile getirdi. MediaTek’in bu yıl piyasaya sürmeyi planladığı Dimensity 9400 ise TSMC’nin 3nm sürecini kullanacak ve 9300 modelini gelişmiş yapay zeka özellikleriyle geride bırakacak.
Yeni yonga setinin öne çıkan özellikleri arasında, TSMC’nin 3nm işlem düğümünü kullanması ve Dimensity serisindeki ilk SoC olması bulunmaktadır. Bu, gelişmiş performans ve enerji verimliliği sunması anlamına gelirken, Cortex-X5 Prime CPU çekirdeği, dört Cortex-X4 Prime CPU çekirdeği ve dört Cortex-A720 performans CPU çekirdeğinden oluşan bir konfigürasyon beklenmektedir.
MediaTek, yeni yonga setinin adını açıkça belirtmemiş olsa da, Başkan Tsai’nin paylaştığı ayrıntılarla örtüşüyor. Dimensity 9400, LPDDR5T RAM’i destekleyerek cihaz içi yapay zeka yeteneklerine odaklanacak ve Dimensity 9300’ün başarısını aşacak bir performans vadediyor.
Bu yeni yonga seti, potansiyel olarak Qualcomm’un Snapdragon 8 Gen 4’ü gibi TSMC’nin ikinci nesil 3nm düğümünü kullanan rakipleriyle rekabet edebilir. Tahmini performans özellikleri, MediaTek Dimensity 9400’ün Llama 2 modelini kullanarak saniyede 12 ila 15 token işleyebileceğini gösterirken, aynı zamanda Dimensity 9300’e kıyasla gelişmiş görüntü oluşturma hızı sunması bekleniyor.
MediaTek, TSMC ile işbirliği yaparak 3nm çip geliştirme konusundaki ilerlemesini sürdürüyor ve seri üretimin 2024’ün sonlarında gerçekleşmesi planlanıyor. Resmi bir duyuru ise MediaTek Dimensity 9400’ün performansı hakkında daha fazla bilgi vermek üzere 2024’ün son çeyreğinde yapılacak. Bu, teknoloji tutkunlarını heyecanlandıran yeni bir döneme işaret ediyor.
tarafından verilmektedir.