MediaTek, MediaTek Dimensity 8300 yonga setini tanıtmaya hazırlandığını ve bu yeni işlemcinin, geçtiğimiz yılın Dimensity 8200 modelinin geliştirilmiş bir versiyonu olduğunu 21 Kasım’da Çin’de duyuracağını doğruladı. Şu anda, söz konusu işlemcinin özellikleri, yakında piyasaya sürülecek Redmi K70 telefonuyla ilgili Geekbench 6 testinde ortaya çıktı ve bu telefon Xiaomi’nin 2311DRK48C model numarasını taşıyor.
İlginizi Çekebilir: Snapdragon 7 Gen 3 yakında geliyor
Dimensity 8300, 1 × 3,35 GHz Cortex-A715 performans çekirdeği, 3 × 3,32 GHz Cortex-A715 performans çekirdeği ve 4 × 2,2 GHz Cortex-A510 güç verimli çekirdekleri ile birlikte Mali-G615 MC6 GPU kullanıyor. Bu yeni işlemcinin performansı, tek çekirdekli testte 1512 puan ve çok çekirdekli testte 4886 puan elde etti, bu da onu Dimensity 8200 ve 8200-Ultra’dan biraz daha üstün kılıyor. Digital Chat Station tarafından sızdırılan bilgilere göre, Dimensity 8300’ün performansı, Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 SoC’den daha iyi olacak. Ayrıca, bu işlemci, TSMC’nin N4 sürecini kullanacak.
Geekbench sızıntısı, Redmi K70’in 16 GB’a kadar RAM ile geleceğini ve Android 14 işletim sistemini çalıştıracağını gösteriyor. Xiaomi’nin daha önce duyurduğu gibi, Redmi K70 modeli, Snapdragon 8 Gen 3 işlemcisi ile desteklenen başka bir versiyonla da sunulacak.
tarafından verilmektedir.