Haftanın Seçkisi

realme gt 7 özellikleri fiyatı

Realme GT 7 Android 16 müjdesi geldi! Ne zaman gelecek?

2 Temmuz 2025
galaxy tab s11 serisi özellikleri

Galaxy Tab S11 özellikleri sızdı! İşlemcisi ne olacak?

2 Temmuz 2025
Şık, Zarif ve İşlevsel | Lenovo ThinkPad X9 14 Aura Edition İncelemesi

Şık, Zarif ve İşlevsel | Lenovo ThinkPad X9 14 Aura Edition İncelemesi

ldac nedir ldac desteği ne demek ldac önemli mi

LDAC nedir? LDAC sürümleri ve özellikleri nelerdir?

27 Haziran 2025
Huawei, Finlandiya'da Son Teknoloji Sağlık ve Teknoloji Laboratuvarını Açtı!

Huawei, Finlandiya’da Son Teknoloji Sağlık ve Teknoloji Laboratuvarını Açtı!

27 Haziran 2025
Hardware Plus - HWP
  • İnceleme
  • Haber
    • Akıllı Telefonlar
    • İnternet
    • Oyun
    • Otomotiv
    • Donanım
    • Gündem
    • Giyilebilir Teknoloji
    • Kripto Para
    • Kültür-Sanat
    • Sosyal Medya
    • Tablet/Notebook/Laptop
    • Uygulama
    • Uzay – Bilim
    • Yapay Zeka
    • Yazılım
  • Video
  • Sizin Görüşünüz
No Result
View All Result
Hardware Plus - HWP
No Result
View All Result

MediaTek Dimensity 8300 özellikleri ile karşımızda

MediaTek'in yeni yonga seti MediaTek Dimensity 8300 özellikleri ile performans testinde ortaya çıktı. Gelin yakından bir göz atalım.

Yazı: Ender Öztürk
17 Kasım 2023
Kategori: Akıllı Telefonlar, Donanım, Haber
Okuma süresi: 1 dakika
MediaTek Dimensity 8300 özellikleri ile karşımızda

MediaTek, MediaTek Dimensity 8300 yonga setini tanıtmaya hazırlandığını ve bu yeni işlemcinin, geçtiğimiz yılın Dimensity 8200 modelinin geliştirilmiş bir versiyonu olduğunu 21 Kasım’da Çin’de duyuracağını doğruladı. Şu anda, söz konusu işlemcinin özellikleri, yakında piyasaya sürülecek Redmi K70 telefonuyla ilgili Geekbench 6 testinde ortaya çıktı ve bu telefon Xiaomi’nin 2311DRK48C model numarasını taşıyor.

İlginizi Çekebilir: Snapdragon 7 Gen 3 yakında geliyor

Dimensity 8300, 1 × 3,35 GHz Cortex-A715 performans çekirdeği, 3 × 3,32 GHz Cortex-A715 performans çekirdeği ve 4 × 2,2 GHz Cortex-A510 güç verimli çekirdekleri ile birlikte Mali-G615 MC6 GPU kullanıyor. Bu yeni işlemcinin performansı, tek çekirdekli testte 1512 puan ve çok çekirdekli testte 4886 puan elde etti, bu da onu Dimensity 8200 ve 8200-Ultra’dan biraz daha üstün kılıyor. Digital Chat Station tarafından sızdırılan bilgilere göre, Dimensity 8300’ün performansı, Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 SoC’den daha iyi olacak. Ayrıca, bu işlemci, TSMC’nin N4 sürecini kullanacak.

MediaTek Dimensity 8300Geekbench sızıntısı, Redmi K70’in 16 GB’a kadar RAM ile geleceğini ve Android 14 işletim sistemini çalıştıracağını gösteriyor. Xiaomi’nin daha önce duyurduğu gibi, Redmi K70 modeli, Snapdragon 8 Gen 3 işlemcisi ile desteklenen başka bir versiyonla da sunulacak.

Ender Öztürk

Ender Öztürk

HWP Podcast

Teknoloji gündemini HWP’den dinleyin!
Podcast’imize abone olun.

Apple PodcastsSpotifyGoogle PodcastsKarnaval
Hardware Plus - HWP

Copyright © 2025, EMY Medya

  • Künye
  • İletişim

HWP.com.tr hosting hizmeti LimonHost logosu tarafından verilmektedir.

Bizi takip edin

No Result
View All Result
  • İnceleme
  • Haber
    • Akıllı Telefonlar
    • İnternet
    • Oyun
    • Otomotiv
    • Donanım
    • Gündem
    • Giyilebilir Teknoloji
    • Kripto Para
    • Kültür-Sanat
    • Sosyal Medya
    • Tablet/Notebook/Laptop
    • Uygulama
    • Uzay – Bilim
    • Yapay Zeka
    • Yazılım
  • Video
  • Sizin Görüşünüz

Copyright © 2025, EMY Medya