Qualcomm ve MediaTek, son zamanlarda en güncel amiral gemisi işlemcileri olan Snapdragon 8 Gen 3 ve Dimensity 9300’ü duyurdu. Son sızıntıya göre, her iki şirket de kısa bir süre içinde Snapdragon 7 Gen 3 ve Dimensity 8300 gibi alt seviye amiral gemisi yonga setlerini tanıtmaya hazırlanıyor.
WHY LAB’ın raporuna göre, her iki yonga seti de önümüzdeki iki hafta içinde piyasaya sürülecek. İlk olarak Snapdragon 7 Gen 3 çipi çıkacak, ardından Dimensity 8300 çipi takip edecek.
Honor 100, 23 Kasım’da Çin’de piyasaya sürülecek ve bu telefonun, Snapdragon 7 Gen 3 çipine sahip ilk model olması bekleniyor. Aynı çipin, Vivo S18, Vivo V30 ve OnePlus Ace 3 gibi diğer akıllı telefonlara da güç sağlaması bekleniyor. Öte yandan, Redmi K70e’nin Dimensity 8300 yonga setini barındırmak için uygun bir aday olduğu düşünülüyor. K70 serisi, bu ayın sonunda Çin’de tanıtılması planlanan K70 ve K70 Pro modellerini içeriyor.
İlginizi Çekebilir: MEDIATEK GOLÜ ATTI! | MediaTek Dimensity 9300 Neler Sunuyor?
Raporlara göre, Snapdragon 7 Gen 3, yüksek performanslı bir çekirdek olan 2,63 GHz hızında çalışan, üç performans çekirdeği olan 2,40 GHz hızında çalışan ve dört verimlilik çekirdeği olan 1,80 GHz hızında çalışan bir yapıya sahip. Ayrıca, Adreno 720 GPU ile donatılmış.
Diğer taraftan, Dimensity 8300 yonga seti, üç Cortex-A715 performans çekirdeği ve dört Cortex-A510 verimlilik çekirdeği ile birlikte 2,4 GHz’de çalışan ve ayrıca 2,8 GHz hızında saat hızına sahip bir Cortex-X3 süper büyük çekirdeği içereceği tahmin ediliyor. Grafik tarafında, Dimensity 8300, 850 MHz frekansta çalışan bir G520 MC6 GPU’yu entegre ediyor.
SD7G3 ve D8300’ün TSMC’nin 4 nm sürecinde üretildiği belirtiliyor, bu da bu yongaların amiral gemisi altı telefonlarda üst düzey performans ve daha iyi güç verimliliği sunabileceği anlamına geliyor.
tarafından verilmektedir.