Bu yazıda neler var?

  • Dünyanın ilk 3D hareket algılayıcılı bilgisayarı
Hardware Plus - HWP
  • İnceleme
  • Haber
    • İnternet
    • Oyun
    • Otomotiv
  • Pil Testi
  • Sizin Görüşünüz
No Result
View All Result
Redmi Note 11 Advertisement
Hardware Plus - HWP
No Result
View All Result

Ana SayfaHaberAkıllı TelefonlariPhone 5S’in içini dışına çıkardılar

iPhone 5S’in içini dışına çıkardılar

Yazı: Yıldıray Gökkaya
20 Eylül 2013
Kategori: Akıllı Telefonlar, Haber
Okuma süresi: 1 dakika

Elektronik cihazları parça pinçik ederek tamir edilebilirlik oranını belirleyen iFixit, Apple’ın yeni yıldızı iPhone 5S’i de parçalarına ayırmaktan geri kalmadı. Yepyeni bir iPhone 5S’i en küçük parçalarına kadar ayıran iFixit, telefonun tamir edilebilirlik puanını 10 üzerinden 6 olarak belirledi. 20 adımda parçalanan iPhone 5S’in aldığı puan size düşük gibi gelebilir, ancak iFixit’te HTC One’ın 10 üzerinden 1 puan aldığını hatırlatmakta fayda var.

iphone-5s-cmos

iphone5s

Eğer iPhone 5S’in iç parçalarını görmek istiyorsanız bu bağlantıyı kullanabilirsiniz. Bakalım iPhone 5C’nin iFixit puanı kaç olacak.

İçindekiler

  • Dünyanın ilk 3D hareket algılayıcılı bilgisayarı

Dünyanın ilk 3D hareket algılayıcılı bilgisayarı

Bunlar da ilginizi çekebilir
PaylaşTweetleGönder
Yıldıray Gökkaya

Yıldıray Gökkaya

Sorry, your browser doesn't support embedded videos.

HWP Podcast

Teknoloji gündemini HWP’den dinleyin!
Podcast’imize abone olun.

Apple PodcastsSpotifyGoogle PodcastsKarnaval
Hardware Plus - HWP

Copyright © 2022, EMY Medya

  • Hakkımızda
  • İletişim

HWP.com.tr hosting hizmeti LimonHost logosu tarafından verilmektedir.

Bizi takip edin

No Result
View All Result
  • İnceleme
  • Haber
    • İnternet
    • Oyun
    • Otomotiv
  • Pil Testi
  • Sizin Görüşünüz

Copyright © 2022, EMY Medya