Çip üretiminde 3 nm dönemi resmen başladı. Samsung ve TSMC gibi üreticiler bu teknoloji ile gelişen çipler için üretim sürecini başlattılar. Görünüşe göre TSMC, iPhone 15 serisi için Apple’a 3 nm yongaları göndermeye başlayacak. Bu durum performans ve enerji verimliliği açısından iyi olsa da maliyetlere yansıması şimdiden başlamışdı. TSMC’nin wafer (Türkçe’ye çevirecek olursak: silikon devre levhası) fiyatları 7 nm üretiminden 3 nm’ye iki katına çıktı.
İlginizi çekebilir: TSMC’nin Arizona’daki Tesisi 3 nm Yonga Üretecek!
Apple tarafından iPhone 15 serisi için geliştirilen A17 Bionic çip, dünyanın önde gelen çip dökümhanesi TSMC tarafından son teknoloji kullanılarak üretilecek. Basitçe söylemek gerekirse, işlem düğümü sayısı ne kadar düşük olursa, bir çipte kullanılan transistörler o kadar küçük olur ve bir çip içinde daha fazla transistöre izin verir, çip o kadar güçlü ve enerji açısından verimli olur. Yani çip küçüldükçe performansı artar. Bu süreç her yıl daha gelişmiş işlemcilerin ortaya çıkmasına neden oluyor.

Örneğin, iPhone 11, 2019’da piyasaya sürülen ve her çipte 8.5 milyar transistör taşıyan 7 nm A13 Bionic yonga setine sahipti ancak iPhone 14 Pro ve iPhone 14 Pro Max’te A16 Bionic yonga seti vardı. Ne yazık ki, geçmişte gördüğümüz ilerlemeyi sürdürmek her geçen yıl daha da zorlaşıyor.
Hem TSMC hem de Samsung’un 2025’ten itibaren 2 nm yonga seti planları var ve hatta 2030’a kadar 1 nm’yi görmemiz mümkün. Bu gelişmelerin birçok avantajı olsa da maliyetleri de var. En son raporlara göre TSMC, 3 nm wafer’lar için 20.000 dolardan fazla ücretlendirmeyi planlıyor. Fabrika 7 nm’den 5 nm’ye geçtiğinde, wafer fiyatı %60 artışla 10.000 dolardan 16.000 dolara yükseldi.

İlk bakışta bu maliyetler son kullanıcı için bir anlam ifade etmese de fiyatların artması kaçınılmaz. Buradan hareketle iPhone 15 ve diğer amiral gemisi modellerin beklenenden daha yüksek bir fiyatla çıkacağını söylemek mümkün. Hele ki maliyet artışının wafer ile sınırlı olmadığını düşünürsek.