Yarı iletken pazarındaki ambargolara rağmen kendi yonga setlerini geliştirmeye devam eden Huawei, akıllı telefon dünyasında kartları yeniden dağıtmaya hazırlanıyor. Şirket, Shenzhen’de düzenlenen finans zirvesinde yaptığı açıklamalarla yeni nesil amiral gemisi ailesinde yer alacak işlemci teknolojisine dair önemli ipuçları paylaştı. Gelişmiş üretim mimarileriyle adından söz ettiren üretici, yakında tanıtacağı yeni modellerinde performans sınırlarını zorlayacak bir donanıma yer verecek. Peki Huawei Mate 90 serisi, tamamen yeni bir mimariyle geliştirilen Kirin işlemcisi sayesinde rakiplerine karşı nasıl bir avantaj elde edecek?
İçindekiler
Huawei Mate 90 serisinde yer alacak 3nm seviyesindeki Kirin işlemci neler sunuyor?
Yaklaşan amiral gemisi ailesi Huawei Mate 90, Çinli teknoloji devinin en yeni işlemci teknolojisiyle güçlendirilecek. Şirket yetkilileri, Shenzhen’deki Phoenix Körfez Bölgesi Finans Forumu kapsamında gerçekleştirdikleri sunumda, yeni nesil Kirin yonga setinin müjdesini verdi. Bu işlemcinin, Huawei’nin kısa süre önce duyurduğu “Tao Ölçeklendirme Yasası” (Tao Scaling Law) ve “LogicFolding” mimarisini temel alan ilk mobil yonga seti olacağı açıklandı.
Yeni Kirin işlemci, modern 3nm üretim sürecinden çıkan yonga setleriyle doğrudan rekabet edebilecek bir seviyede yer alıyor. Şirket sözcüsü, işlemcinin doğrudan 3nm düğümüyle üretildiğini açıkça doğrulamasa da sunulan performans ve verimliliğin bu seviyede olacağını özellikle belirtti. Bu durum, ABD ambargolarının gölgesindeki Huawei için yarı iletken tarafında kritik bir gelişim eşiğini temsil ediyor.
Yenilikçi mimari sayesinde işlemcideki transistör yoğunluğu yüzde 53,5 oranında artırılıyor. Bu yoğunluk artışı, genel işlemci performansına yüzde 41 oranında bir katkı sağlarken, tepe frekans değerini ise yüzde 12,7 oranında yukarı taşıyor. Dolayısıyla günlük kullanımda hem uygulama açılış hızları hem de yüksek grafikli oyunlardaki akıcılık belirgin şekilde artacak.
Huawei’nin bu hamlesi, amiral gemisi pazarında rekabetin seyrini değiştirebilir. Snapdragon ve Apple Silicon işlemcilerin 3nm teknolojisine geçtiği bu dönemde, Huawei’nin alternatif yöntemlerle benzer bir verimlilik yakalaması büyük bir mühendislik başarısı olarak yorumlanabilir. Ancak bu sonbaharda tanıtılması beklenen yeni Kirin yonga setinin ismi henüz resmi olarak açıklanmadı.
LogicFolding mimarisi nedir?
LogicFolding, yarı iletken tasarımlarında geleneksel fiziksel sınırları aşmak için transistörlerin yerleşimini ve bağlantı yollarını optimize eden yenilikçi bir katlama mimarisidir. Bu yöntem, daha küçük bir alana daha fazla mantıksal işlem birimi sığdırılmasına imkan tanıyarak güç tüketimini düşürürken veri iletim hızını artırır.
İlginizi Çekebilir: Galaxy Z Fold 8 ismi kesinleşti! Samsung yeni katlanabilir telefon serisinde adlandırmayı nasıl değiştirecek?
İlginizi Çekebilir: Huawei Mate 90 serisi büyük bir değişimle geliyor! Yeni amiral gemisi modelleri neler sunacak?
Peki siz bu konuda ne düşünüyorsunuz? Yeni Kirin işlemcili Huawei Mate 90 modelleri sizce küresel pazarda nasıl bir başarı elde edecek? Düşüncelerinizi yorumlar kısmında belirtebilirsiniz. Daha fazlası için bizi takip etmeyi unutmayın!
tarafından verilmektedir.