Google Pixel 8 serisi, yıllık ‘Made by Google’ etkinliği kapsamında 4 Ekim’de tanıtılacak. Geleneksel olarak, bu akıllı telefonların teknik özellikleri büyük ölçüde sızıntılarla ortaya çıkmış durumda. Pixel 8, bazı yazılım özelliklerinin ötesinde belirgin bir donanım yükseltmesi sunmuyor gibi görünse de, son raporlar bu akıllı telefon hakkındaki merakı artırıyor.
Revegnus’un son tweetine göre, Pixel 8 serisinde yer alacak yeni Tensor G3 çipi, ısı üretimini azaltmayı ve güç verimliliğini artırmayı amaçlayan FO-WLP (Fan-out wafer-level paketleme) ambalajını içerecek. Qualcomm ve MediaTek gibi diğer şirketler, verimliliği artırmak ve çipleri daha düşük sıcaklıklarda tutmak için zaten bu teknolojiyi kullanıyorlar. Google, Tensor G3 yongalarını üreten Samsung Foundries tarafından bu teknolojinin ilk defa kullanılacağını belirtiyor.
İlginizi Çekebilir: iPhone 15 Pro Eylem Düğmesi ile Harikalar Yaratacak!
Tensor G3, performans açısından büyük bir sıçrama yapmasa da G2’ye göre daha düşük sıcaklıklarda çalışabilme potansiyeline sahip olacak, bu da Pixel 8 serisi için önemli bir satış noktası olabilir. Özellikle Pixel 7’nin zorlu görevlerde bile yüksek sıcaklıklara ulaşma sorunu yaşadığı göz önüne alındığında, bu özellik oldukça önemlidir.
Bununla birlikte, Google’ın Samsung’a olan bağımlılığından kurtulma düşünceleri de dolaşıyor. Şirketin, çiplerini tamamen şirket içi tasarım ve üretimle üretmek için TSMC’nin 4 nm sürecini kullanmayı düşündüğüne dair raporlar ortaya çıkmış durumda. Bu, Google’ın bağımsızlığını artırmak ve gelecekteki ürünlerini daha fazla kontrol etmek istediğini gösteriyor.
tarafından verilmektedir.