Samsung’un performanslarını ve verimliliklerini artırmak için Exynos yonga setlerinde önemli bir değişiklik yapmayı planladığı bildiriliyor. Yeni bir söylentiye göre şirket, yaklaşmakta olan Exynos 2400 yonga seti için Fan-out Gofret Seviye Ambalajını (FoWLP) kullanmayı planlıyor. Bu paketleme yönteminin Exynos 2400’ü öncekilerden daha küçük, daha güçlü ve daha güç verimli hale getirmesi bekleniyor.
İçindekiler
FoWLP nedir?
FoWLP, tüm entegre devreleri kalıbı da koruyan ve yonga setini anakarta bağlayan bir pakete kapatmak için kullanılan bir yöntemdir. Bu yöntem, daha küçük bir paket ayak izinde daha yüksek bir entegrasyon seviyesine izin vererek termal ve elektriksel performansın önemli ölçüde iyileştirilmesine neden olur. Samsung, Exynos 2400’ü yapmak için FoWLP kullanıyorsa, yonga setinin optimizasyon ve güç verimliliği açısından Snapdragon muadilleriyle eşit olması bekleniyor.
Exynos 2400’ün 3.1 GHz’de saat hızında bir Cortex-X4 çekirdeği, 2.9 GHz’de saat hızında iki Cortex-A720 çekirdeği, 2.6GHz’de saat hızında üç Cortex-A720 çekirdeği ve 1.8GHz’de saat hızında dört Cortex-A520 çekirdeği ile 1+2+3+4 tasarımına sahip olduğu söyleniyor. Yonga seti ayrıca 6 WGP (12 CU), 8 MB L3 önbellek içeren ve donanım düzeyinde ışın izlemeyi destekleyen Xclipse X940 (geçici olarak) adlı bir RDNA2 GPU kullanacak.
Samsung, Exynos 2400’ün varlığını resmi olarak kabul etmese de, söylentiler bunun yaklaşan Galaxy S24’te kullanılabileceğini gösteriyor. Samsung, diğer bileşenlerin ve yazılımların daha fazla optimizasyonu yoluyla önemli ölçüde daha iyi bir Exynos destekli varyant sunabilirse, bu şirket için oyunun kurallarını değiştirebilir.
Bununla birlikte, bu noktada bunların hepsinin spekülasyon olduğunu ve bu söylentilerden herhangi birini doğrulamak için daha fazla endüstri sızıntısı beklememiz gerektiğini belirtmekte fayda var. Bakalım bu yonga seti Vivo telefonlarında da kullanılacak mı?
tarafından verilmektedir.