Güney Kore merkezli teknoloji devi Samsung Electronics, özellikle araç içi eğlence ve bilgi sistemlerine odaklanan otomotiv uygulamaları için UFS 3.1 depolama çiplerinin seri üretimine başladı. Bu yeni NAND flash depolama çip serisi, endüstrinin en düşük enerji tüketimini sunarken, aynı zamanda yüksek veri transfer hızları ile daha fazla stabilite sunmayı vaat ediyor. Depolama çipleri, 128GB, 256GB ve 512GB olmak üzere üç farklı versiyonda mevcut olacak.
256 GB’lık model özellikle dikkat çekiyor, çünkü önceki modele kıyasla %33 daha fazla enerji verimliliği sağlıyor ve 2.000 Mbps’ye kadar sıralı okuma hızlarına ve 700 Mbps’ye kadar sıralı yazma hızlarına ulaşabiliyor. Samsung’un yeni depolama çipleri, -40°C ile 105°C arasındaki geniş bir sıcaklık aralığında kararlı performans sunabilen AEC-Q100 Grade2 standardını karşılıyor. Bu özellik, çiplerin gelişmiş sürücü destek sistemleri (ADAS) için ideal olmasını sağlıyor.
Samsung Electronics’in Bellek Ürün Planlama Ekibinin Başkan Yardımcısı Hyunduk Cho, Samsung’un otomotiv yarıiletken pazarındaki artan ihtiyaçları karşılamak ve yüksek ESG (Çevresel, Sosyal ve Yönetişim) standartlarına uyum sağlama taahhüdünü ifade etti.
Samsung, ürünlerinin yüksek güvenilirliğini belgeleyen ASPICE Seviye 2 sertifikası almıştır. Şirket, yeni UFS 3.1 depolama çiplerini 2023’ün sonuna kadar otomobil ve otomotiv parça üreticilerine sunmayı hedefliyor.
İlginizi Çekebilir: Samsung Fiyatlara Yine Zam Yaptı! Apple’a Cevap Niteliğinde, Ama Bize Ceza!
2015 yılında otomotiv bellek sektörüne giriş yaptığından beri Samsung, AutoSSD, Auto LPDDR5X ve Auto GDDR6 gibi çeşitli yenilikçi bellek çözümleri sunarak sektöre öncülük etti. UFS 3.1 depolama çiplerinin otomotiv uygulamaları için piyasaya sürülmesi, Samsung’un sektördeki artan veri depolama ve işlem ihtiyaçlarını karşılama taahhüdünü yansıtıyor.