MediaTek‘in yeni yonga seti MediaTek Dimensity 9400 AP hakkında ilk bilgiler geldi. Bildiğiniz gibi MediaTek, Dimensity 9300 uygulama işlemcisini piyasaya sürerken, çipe düşük güçlü Efficiency çekirdek kümesi eklememesi ve yonga setini dört Prime Cortex-A4 CPU çekirdeği ve dört Cortex-A720 Performance CPU ile donatmasıyla dikkat çekti. Ancak, çipin aşırı ısınma sorunları olduğuna dair çıkan söylentilere güçlü bir şekilde karşı çıkarak, bu iddiaları yalanladı.
İçindekiler
MediaTek Dimensity 9400 AP çok daha hızlı olacak
Ancak, daha yakın zamanda yapılan bir stres testi, Dimensity 9300 çipinin %46 oranında performans daralmasına neden olduğunu ortaya koydu. MediaTek, bu durumu “kusurlu” olarak nitelendirdi, ancak tasarımını savunmaya devam etti. Bu gelişmeler ışığında, MediaTek’in gelecek yıl için Dimensity 9400 modelinde daha tipik bir çekirdek konfigürasyonuna dönme olasılığını değerlendirmek gerekebilir.
İlginizi Çekebilir: Poco X6 5G Snapdragon 7s Gen 2 işlemcisiyle boy gösterdi
Dimensity 9300 SoC, şu anda Vivo X100 ve X100 Pro modellerine güç sağlıyor. Ancak gelecek yılın amiral gemisi yonga seti Dimensity 9400’ün, Snapdragon 8 Gen 4’ü her açıdan geride bırakacağına dair sızıntılar ortaya çıktı. Ancak, bu yeni yongada düşük güç verimliliği konusundaki söylentiler devam ediyor. Hem Dimensity 9400 hem de Snapdragon 8 Gen 4, TSMC’nin 3nm işlem düğümünü kullanacak, ancak MediaTek’in yongasının fiyat açısından Qualcomm’un ürününden daha avantajlı olması bekleniyor.
Önceki bilgiler, Snapdragon 8 Gen 4’ün selefine göre daha yüksek bir fiyatla geleceğini belirtmişti. Bu durum, MediaTek’in, genellikle telefonlarını Qualcomm’un yonga setleri ile donatan Çinli telefon üreticilerinin ilgisini çekebileceği bir fiyat avantajına sahip olmasına yardımcı olabilir. Ancak, MediaTek Dimensity 9400 AP yonga setinin resmi olarak duyurulmasına kadar daha fazla ayrıntıya ulaşmak için beklememiz gerekecek.