MediaTek Dimensity 9300, bu yıl geleneksel bir CPU kümesine bağlı kalmadan, Snapdragon 8 Gen 3 gibi bir rakibiyle karşılaştırıldığında dikkat çeken özellikler ile karşımıza çıkmıştı. İki yonga seti arasındaki en büyük fark, MediaTek’in amiral gemisi SoC’sindeki verimlilik çekirdeklerinin eksikliğidir. Dimensity 9300, Apple’ın A17 Pro GPU’sunu geride bırakarak olağanüstü bir genel performans sunabilir. Ancak bunun bir maliyeti var o da artan güç tüketimi.
İlginizi Çekebilir: MediaTek Dimensity 9400 Vivo’ya emanet
Yeni CPU stres testi sırasında, yetenekli bir soğutma çözümüne sahip bir Android amiral gemisinin çalışırken, silikonun termal kısıtlamasındaki çatlaklar gözlemlendi. Örneğin, Vivo’nun X100 Pro modeli, Dimensity 9300’ü tam anlamıyla kontrol edemedi; termal kısıtlama nedeniyle frekans, tek bir çekirdekte 0.60 GHz’e düştü.
Çoğu Android amiral gemisi, Dimensity 9300’ün sıcaklıklarını kontrol altında tutmak için tasarlanmış bir buhar odasına sahip. Ancak, TSMC’nin güç verimli N4P sürecine rağmen, en son SoC’de düşük güçlü çekirdeklerin bulunmaması, bu modelin daha yüksek güç çekişine sahip olabileceği anlamına gelir. Bu değişiklik, Sahil Karoul’un CPU Kısma Testi sırasında silikonun termal kısılamasıyla sonuçlanmasına neden oldu.
CPU testi, Dimensity 9300’ün 8 çekirdekli CPU’sunu yüksek iş parçacıklarıyla yükler ve performansını ölçer. Grafiklere bakıldığında, çekirdeklerden birinin saat hızının 0.60 GHz’e düştüğü, diğer çekirdeklerin ise 1.20 GHz ve 1.50 GHz frekanslarına düştüğü görülüyor. Bu, çipin maksimum saat hızının Cortex-X4 için olan 3.25 GHz’ye kadar olan oranın yüzde 46 düşmesine neden oldu.
Mediatek Dimensity 9300 #VivoX100Pro pic.twitter.com/Zi3k4Wmeib
— Sahil Karoul (@KaroulSahil) November 23, 2023
Bu testler, MediaTek’in yalnızca performansa yönelik çekirdeklerle bir CPU kümesine geçmemesi gerektiğini savunsa da, CPU Kısma Testi, termal açıdan en verimli yonga setlerini bile zorlayacak şekilde tasarlanmıştır. Snapdragon 8 Gen 3 veya A17 Pro daha iyi performans gösterebilir, ancak bir akıllı telefon yonga setinin ne kadar ısınabileceğini belirleyen başka faktörler de bulunuyor.
Örneğin, sıcak ve nemli ortamlarda, ortam sıcaklığı MediaTek Dimensity 9300 yonga setini termal kısıma işlemini daha hızlı gerçekleştirmeye zorlayabilir. MediaTek’in amiral gemisi SoC’si, normal kullanım altında iyi performans gösterebilir. Ancak Tayvanlı firma gelecek yıl Dimensity 9400 için benzer bir “yalnızca performansa yönelik” CPU kümesini tekrar düşünmek isteyebilir.