MediaTek, Dimensity 8200’nin yerini alan en yeni 8000 serisi SoC’si olan MediaTek Dimensity 8300 yonga setini duyurdu, bu da şirketin birinci sınıf 5G akıllı telefonlar için sunulan güncellenmiş bir çözüm olacak. İkinci nesil TSMC’nin 4nm proses teknolojisiyle üretiliyor.
Sekiz çekirdekli MediaTek Dimensity 8300, 4 x Cortex-A715 performans çekirdeğinde maksimum 3,35 GHz frekans ve 4 x Cortex-A510 enerji verimliliği çekirdeğinde maksimum 2,2 GHz frekansa sahip. Şirket, önceki nesle göre performansta %20’lik bir artış ve güç tüketiminde %30’luk bir azalma olduğunu belirtti. Mali-G615 GPU, %60 oranında geliştirilmiş en yüksek performans sunarken güç tüketiminde %55 oranında azalma sağladığı ifade ediliyor.
MediaTek Dimensity 8300 entegre APU 780 AI işlemcisine sahiptir ve sınıfında tam üretken yapay zeka destekli ilk cihazdır. Bu özellik, geliştiricilere büyük dil modellerinden (LLM’ler) yararlanarak yenilikçi uygulamalar geliştirmeleri için destek sağlıyor.
İlginizi Çekebilir: Snapdragon 8 Gen 3 selefinden hızlı ancak şarjı sömürüyor
APU 780, amiral gemisi Dimensity 9300 SoC ile aynı mimariye sahiptir ve INT ve FP16 hesaplamasında 2 kat, AI performansında ise 3,3 kat artış sunuyor. Mediatek’in 14 bit HDR-ISP Imagiq 980 özelliği, Dimensity 8300’ün güç açısından verimli tasarımı sayesinde daha uzun süre kayıt yapabilen, 4K60 HDR’de daha keskin ve net videolar vaat ediyor.
MediaTek Dimensity 8300 yonga setindeki HyperEngine uyarlanabilir oyun teknolojisi, gelişmiş güç tasarrufu özellikleri sunar ve cihaz sıcaklığını izleyerek oyun performansını optimize eder. Bu sayede kullanıcılar, tam FPS, düşük gecikme ve kusursuz işleme deneyimine sahip olabilirler. Dimensity 8300, yerleşik 3GPP Sürüm-16 standart 5G modemiyle ultra yüksek hızları destekler, 5,17 Gbps’ye kadar aşağı bağlantı hızlarını 3CC taşıyıcı toplama ile destekliyor.
İçindekiler
MediaTek Dimensity 8300 özellikleri
- 3,35 GHz’e kadar 4 x Arm Cortex-A715 çekirdeği + 2,2 GHz’e kadar 4 x Cortex-A510 çekirdeği
- 4 MB L3 + SLC önbellek
- Arm Mali-G615 MC6 GPU
- MediaTek APU 780 (Generatif Yapay Zeka), 10 milyara kadar parametre, 8 kat daha hızlı transformatör tabanlı üretken yapay zeka, 2 kat daha hızlı tam sayı ve kayan nokta hesaplama iyileştirmesi, 3,3 kat yapay zeka performansı (AI Benchmark v5)
- TSMC’nin ikinci nesil 4 nm süreci
- 120Hz WQHD+ / 180Hz Full HD+ ekran desteği, HDR10+ Uyarlanabilir destek
- 320 MP’ye kadar kamera, Imagiq 980 14 bit HDR-ISP
- 2G-5G Çoklu Mod, 5G/4G CA, 5G/4G FDD+TDD, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), EDGE, GSM, TD-SCDMA, WDCDMA
- SA ve NSA modları; SA Seçeneği2, NSA Seçeneği3 / 3a / 3x, NR TDD ve FDD bantları, DSS, NR DL 3CC, 220MHz bant genişliği, 4×4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, R16 UL Geliştirme, 2×2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS
- GPS L1CA+L5 + L1C, BeiDou B1I+ B2a + B1C, Glonass L1OF, Galileo E1 + E5a, QZSS L1CA+ L5, NavIC
- Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax) hazır, 2T2R, Bluetooth 5.4
- 8533Mbps’ye kadar LPDDR5X belleği, UFS 4 + MCQ
Xiaomi Civi 3 ve Redmi Note 12T Pro, bu yılın başlarında Xiaomi için özel bir çip olan Dimensity 8200-Ultra ile tanıtılmıştı. Bugün Xiaomi, bu ayın sonlarında piyasaya sürülecek olan Redmi K70E’nin, Xiaomi için özel bir çip olan Dimensity 8300-Ultra SoC tarafından destekleneceğini doğruladı. Ayrıca telefonun AnTuTu 10’da 1,52 milyondan fazla puana sahip olduğu da ortaya çıktı.
tarafından verilmektedir.