Intel, 1.8 nm sınıfı 18A üretim teknolojisinin detaylarını paylaştı; ikinci nesil RibbonFET GAA transistör ve PowerVia arka yüz güç iletimi sayesinde %30 yoğunluk artışı, %25 performans kazancı ve %10 verimlilik iyileşmesi sağlanıyor.
Intel, merakla beklenen 1.8 nm sınıfı 18A üretim teknolojisinin detaylarını paylaştı. Yeni nesil 18A üretim süreci, yüzde 30 yoğunluk artışı ve yüzde 25 performans kazancı sağlayacak.
İçindekiler
Teknolojik yenilikler: RibbonFET ve PowerVia
Intel’in 18A süreci için en önemli noktalar ise ikinci nesil RibbonFET GAA (Gate-All-Around) transistör mimarisi ve PowerVia adını verdiği arka taraf güç iletim ağı (BSPDN) ile destekleniyor olması.
-
RibbonFET GAA transistör:
Gate-All-Around teknolojisiyle elektrik akımını daha hassas kontrol etmeye olanak tanıyor, güç sızıntısını minimize ederek daha yüksek performanslı ve enerji tasarrufu sağlayan çiplerin üretilmesini mümkün yapıyor. -
PowerVia (Arka yüz güç iletimi):
Güç dağıtımını silikon plakanın arka yüzüne taşıyor; enerji verimliliğini %4 artırıyor ve standart hücre kullanımında %5–%10 verimlilik kazanımı sağlıyor. IR droop gibi güç iletim problemlerinde 10 kat iyileşme anlamına geliyor.
Bu iki yenilik sayesinde, 18A üretim nodu hem güç verimliliği hem de performans artışı açısından önemli kazanımlar sağlıyor.
Performans ve verimlilik kazancı
-
Önceki nesle kıyasla %30 üzeri yoğunluk artışı
-
Hücre yerleşiminde %10’a varan verimlilik kazanımı
-
Watt başına %15–%25 performans artışı
-
Standart hücre alanı: HD kütüphanelerde 160 nm, HP kütüphanelerde 180 nm
-
M0/M2 iz genişlikleri 32 nm ile tasarım esnekliği artırılıyor
Panther Lake ve Xeon 7: İlk 18A çipler
18A üretim süreci ilk olarak 2025 yılında piyasaya sürülecek Panther Lake SoC’lerde kullanılacak.
-
Panther Lake (Core Ultra Serisi 3): 2025 yılının son çeyreğinde üretim hattına girecek, 2026 başında dizüstü bilgisayarlarda yer alacak.
-
Intel’in Amerika’da Fab 52 tesisinde geliştirilen 18A teknolojisiyle üretilen ilk tüketici sınıfı işlemci olacak.
-
Xeon 7 Clearwater Forest veri merkezi çipleri de bu süreceden faydalanacak.
Üretim zamanlaması ve verimlilik
-
Seri üretimin 2025’in dördüncü çeyreğinde başlayacağı açıklandı.
-
İlk 18A üretimi Intel’in Oregon tesislerinden çıkacak; Arizona tesislerinde de test edildi ve 18A wafer’ları başarıyla üretim hattından geçti.
-
18A, sektöründe PowerVia arka taraf güç iletim ağı ile birlikte RibbonFET GAA transistör mimarisini ticarileştiren ilk süreç olma özelliğini taşıyor.
Ancak Intel, 18A üretim sürecindeki düşük verimlilik nedeniyle büyük ölçekli çip üretimini 2026’ya erteledi. Mevcut verim oranı en iyi ihtimalle %65 seviyesinde; bu da her 10 çipten 4’ünün işlevsiz olması anlamına geliyor.
18A’nın geleceği: 18A-P ve 18A-PT
Intel, 18A sürecinin yalnızca bir başlangıç olduğunu vurguluyor. Yol haritasına göre, 2026–2028 döneminde:
-
18A-P (2026): Performans odaklı varyant
-
18A-PT (2028): İleri performans varyantı
piyasaya sürülecek.
tarafından verilmektedir.