Qualcomm, orta sınıf mobil platformlarındaki lider konumunu daha da güçlendirmeye hazırlanıyor. Geçen yıl Snapdragon 7+ Gen 2 ile büyük bir çıkış yapan şirket, şimdi de Snapdragon 7+ Gen 3 üzerinde çalıştığını duyurdu. Bu yeni nesil yonga seti, Snapdragon 8 Gen 3 ile benzer özelliklere sahip olacak ve önemli bir performans artışı sunması bekleniyor.
Digital Chat Station tarafından sızdırılan bilgilere göre, Snapdragon 7+ Gen 3, 1+3+4 mimarisini benimseyerek Snapdragon 8 Gen 3 ile aynı 1-5-2 mikro mimarisini paylaşacak. Bu da demek oluyor ki, Snapdragon 7+ Gen 3 kullanıcıları, Snapdragon 8 Gen 3 gibi güçlü bir performansla tanışacaklar. Yeni yonga setinin iç yapısında, Cortex-X4 tabanlı prime çekirdekler, Cortex A720 tabanlı performans çekirdekleri ve Cortex-A520 temel verimlilik çekirdekleri bulunacak.
İlginizi Çekebilir: Snapdragon 8 Gen 3 Exynos 2400’den daha hızlı!
Sızıntı, Snapdragon 7+ Gen 3’ün, şu ana kadar piyasaya sürülen Snapdragon 7 serisi yongalar arasında en güçlüsü olabileceğini öne sürdü. Bu, özellikle Snapdragon 7+ Gen 2’nin Mart ayında tanıtılmasının ardından halefinin kısa bir süre içinde gelebileceği anlamına geliyor.
Eğer bu bilgiler doğruysa, Qualcomm’un yeni yonga seti, özellikle MediaTek Dimensity 8300 gibi güçlü rakiplerle rekabet edebilir bir performans sunabilir. Bu, önceki nesillerden daha üst düzey çekirdeklerin kullanılmasıyla mümkün olacak.
Snapdragon 7+ Gen 2’nin büyük başarısının ardından, şirketin Snapdragon 7+ Gen 3’ü ne zaman tanıtacağı merakla bekleniyor. Geçen yıl sadece HONOR 100 ve vivo S18 gibi cihazlarda kullanılan Snapdragon 7 Gen 3 çipi, bu yeni nesil yonga seti ile birlikte daha geniş bir cihaz yelpazesinde karşımıza çıkabilir. Bu gelişmeler, mobil teknoloji tutkunlarını heyecanlandırmaya devam ediyor.
tarafından verilmektedir.