Sosyal medya

Donanım

Intel yeni mobil işlemci ve LTE çözümlerini Dünya Mobil Kongresi’nde tanıttı

Dünya Mobil Kongresi’nde Intel CEO’su Brian Krzanich Intel’in yeni LTE çözümlerini ve mobil işlemcilerini tanıtı. Aralarında şirketin giriş seviyesi telefonlar, fabletler ve tabletler için ürettiği, yeni düşük maliyetli işlemci (SoC), global bir LTE çözümü, inovatif kişisel bilgisayar deneyimi ve mobil cihazlar ile ağ altyapıları çözümleri konusundaki birçok projenin tanıtıldığı etkinlikte Intel, Ericsson, Samsung ve diğer markalarla işlemci, mobil cihazlar, güvenlik ve ağ çözümleri geliştirmek için işbirliğine gittiğini duyurdu. Konu ileilgili detaylı bilgiyi aşağıdaki basın bülteninden alabilirsiniz.

Intel yeni mobil işlemci ve LTE çözümlerini Dünya Mobil Kongresi’nde tanıttı

Tanıtımı yapılan Intel’in giriş seviyesi cihazlar pazarı için ürettiği ilk entegre iletişim işlemci SoC çözümü Intel Atom x3 işlemci serisi ve beş modlu Intel XMM 7360 LTE Advanced çözümü, performans ve dünya çapında çekim alanı için tasarlandı. Buna ek olarak Krzanich, Alcatel-Lucent, Ericsson ve Huawei ile yeni telekomünikasyon, bulut ve veri merkezi hizmetlerine yönelik ağ verimliliğini artıran ve endüstrinin yazılım tanımlı altyapılara geçişini hızlandıran ortak bir girişimle ilgili bilgiler verdi.

reklam

Intel 2

Krzanich, Samsung Galaxy S6 ve S6 edge kullanıcılarının yeniden dahili McAfee VirusScan Mobile teknolojisiyle zararlı yazılım karşıtı çözüme sahip olacağı bilgisini verdi.
“Mobil alandaki devrim ve akıllı, bağlı cihazlardaki artış daha fazla bağlantı ve gerçek zamanlı ve güvenliği sağlanmış verilere ihtiyacı artırdı” diyen Krzanich, sözlerini şu şekilde sürdürdü:

“Tüm bu gelişmeler, ağlardaki dönüşüme öncülük ederek yeni kişisel bilişim deneyiminin, hizmetlerinin ve kapasitesinin daha güvenli şekilde sunulması ihtiyacını artırdı ve Intel, mobilitenin tamamında sunduğu uçtan uca çözümlerle bunu yapabilecek nadir şirketlerden biri.”

Mobil İletişim Ürünleri

Daha önce kod adı “SoFIA” olarak bilinen Intel Atom x3 işlemci serisi, Intel’in giriş seviyesi tabletler, fabletler ve akıllı telefonlar için ürettiği ilk entegre iletişim platformu olarak öne çıkıyor. 3G ya da 4G LTE bağlantısı ile 64-bit çok çekirdekli Intel Atom işlemcileri bir araya getiren entegre iletişim işlemci; uygulama işlemcisi, görsel algılayıcı işlemci, grafik, ses, bağlantı ve güç yönetimi bileşenlerini tek bir işlemci setinde buluşturuyor. Bu entegrasyon, cihaz üreticilerinin tüm özellikleri barındıran tabletler, fabletler ve akıllı telefonları uygun fiyatlarla giriş seviyesi pazarlarda satışa sunabilmelerine olanak tanıyor.

Intel Atom X3 Processor

Intel, entegre Intel mimarisi ve kablosuz bağlantıların sunduğu faydalarını, Çin ekosistemi de dahil olmak üzere müşterilerine sunuyor. Aralarında ASUS ve Jolla’nın da bulunduğu 20 şirket, Intel Atom x3 tasarımını kullanacaklarını açıkladı.

Giriş seviyesinden en üst seviyedeki performans ürünlerine kadar geniş bir mobil portföye sahip olan Intel, kendisinin ilk 14 nanometre Intel atom işlemci platformu olan Intel Atom x5 ve x7 işlemci serilerini (kod adı “Cherry Trail) yeni nesil tablet ve küçük ekranlı 2’si 1 Arada laptoplar için tanıttı. Hem Windows hem de Android için 64-bit desteği, Intel Gen 8 grafikleri ve yeni nesil LTE Advanced bağlantıyla bir araya gelme seçeneği veren Intel Atom x5 ve x7 işlemci serileri birçok üst seviye cihazın performansını artıracak. Intel’in “conflict-free” olarak tanımladığı bu işlemciler, Demokratik Kongo Cumhuriyeti’nde insan hakları ihlalleriyle ortaya çıkarılan tantal, tungsten ve altın gibi mineralleri barındırmıyor.

Acer*, ASUS, Dell*, HP*, Lenovo* ve Toshiba’nın* aralarında bulunduğu markalar ile şimdiden işbirliğine gidildi ve bu platform üzerinden üretilen İlk cihazların bu yılın ilk yarısında piyasaya sürülmesi bekleniyor.

Tüm bunların yanı sıra Intel, üçüncü nesil beş modlu LTE Advanced Kategori 10 modemini de tanıttı. Intel XMM 7360, 3 adet taşıyıcı birleştirme, 450 megabite kadar indirme hızını destekliyor. Kompakt yapısı ve güç tasarrufuyla Intel XMM 7360, akıllı telefonlardan fabletlere ve tabletlerden kişisel bilgisayarlara kadar birçok farklı cihaza uyum sağlayabiliyor. Intel’in LTE çözümleri portföyünü de genişleten ürün, cihaz üreticilerine de birçok farklı pazarda hızla LTE cihazlar üretme fırsatı vererek yeni bir rekabet seçeneği sunuyor. Mobil Dünya Kongresi’nde Intel, uçtan uca Intel teknolojisini kullanarak saniyede 1 gigabitten daha fazla hız sunabilmek için 802.11ad ile LTE’yi bir araya getiren 5G öncesi konsept sistemin de demosunu gerçekleştirdi.

Daha Akıllı, Güvenli Cihazlarda Yeni Deneyimler Sunmak

Derin hissiyat teknolojisi Intel RealSense, kablosuz şarj ve Intel Security’nin TrueKey teknolojisi ve daha nicesi gibi hem donanımı hem de yazılımı içinde barındıran ürünlerle Intel, teknolojiyle insan etkilemişini artırarak çok daha doğal ve sezgisel deneyimler yaşatmaya devam ediyor. Dünyanın en ince tableti Dell Venue 8’in başarısının üzerine geliştirilen ve Krzanich tarafından gösterilen Dell Venue 10 tablet, ayrılabilen klavye ve Intel RealSense kamera ile donatıldı. Bireysel ve kurumsal kullanıcıları hedefleyen tabletin kısa süre sonra piyasaya sunulması bekleniyor.

Intel 1

Buna ek olarak Krzanich’in açıklamasına göre, Samsung ile çalışmalar yürütülerek Galaxy S6 ve S6 edge cihazlarda güvenlik sağlanmasının yanı sıra Intel Security LG Electronics ile de çalışarak kişisel verinin korunmasına yardımcı olmak için işbirliği yapıyor. LG Electronics, LG Watch Urbane LTE üzerinde Intel Security’den McAfee Mobile Security’nin çalışmasını sağlayarak, ihtiyaç halinde cihaz sahibinin cihazı kilitleme, konumunu bulma ve cihazı temizlemesine yarayan çalınmaya karşı önlemler sunacak. LG Android cihaz kullanıcıları, şu anda da cihazlarında McAfee Mobile Security korumasından faydalanıyorlar.

Ağ Dönüşümü – Yeni Hizmetler, Daha İyi Bağlantı ve Daha Hızlı Veri

Krzanich, donanım ve yazılımı standardize edilmiş ağ altyapısına dönüşüm için ve sektörün daha esnek, çevik yazılım tanımlı altyapıya geçişini hızlandırmaya yardımcı olmak için Intel’in sektör liderleriyle işbirliği yaptığını anlattı. Böylece telekomünikasyon ve bulut hizmet sağlayıcıları, ağ verimliliklerini artırarak ve yeni hizmetler sunarak tüketiciler ve işletmelere yeni özelliklerin daha hızlı ulaştırılmasını sağlayacak. Alcatel-Lucent, birçok amaç için kullandığı ve Intel Xeon işlemciler barındıran sunucuları kullanan sanallaştırılmış baz bant ünitesiyle tasarruf ve artırılmış ağ performansı sağlayan sanal radyo erişim ağı (vRAN) çözümünü tanıttı. vRAN bu yıl içerisinde müşterilerin deneyimine sunulacak ve 2016 yılında ticari olarak piyasada olacak.

Ericsson, telekomünikasyon ve bulut hizmeti sağlayıcılarının daha düşük toplam sahip olma maliyeti (TCO) ve veri merkezlerinde daha esnek ve verimli olmalarını sağlayan yeni nesil veri merkezi platformu Ericsson Cloud System’ı tanıttı. Hem yönetim hem de orkestrasyon yazılmını sunan Intel Rack Scale Mimarisini kullanan şirket; özel, genel, kurumsal ve telekom bulut alan adlarında optimize ve ölçeklenebilir bulut kaynakları kullanılmasını sağlıyor. Ayrıca Ericsson, 4G ağlar için mobil güvenlikte Intel Security ile çalıştığını duyurdu.

Huawei ve Intel güçlü bulut çözümleri sunmak için işbirliğine giderek telekomünikasyon hizmet sağlayıcılarının veri merkezlerini dönüştürmesine olanak tanıyacak. Şirketler, Intel mimarisi üzerindeki Huawei’nin FusionSphere çözümünün yeni neslini geliştirecek ve FusionSphere’in ağ sanallaştırma performansını artırmak için Data Plane Development Kit ve Open vSwitch kullanacak. Bu çözümler, güvenli ve ölçeklenebilir yapıda bulut hizmetlerinin sürebilmesi için toplam satın alma maliyetinin en düşük seviyede tutulmasını sağlayacak performansı sunmayı hedefliyor.

Etkinlikte öne çıkanlar şunlar;

· 20 ayrı üreticinin tasarımlarında yer vereceği “SoFIA” kod adıyla bilinen Intel Atom x3 işlemci serisi giriş seviyesi akıllı telefonlar, fabletler ve tabletler için üretildi.

· “Cherry Trail” kod adıyla bilinen Intel Atom x5 ve x7 işlemci serileri ise hem orta hem de üst seviyedeki tablet ve küçük ekranlı 2’si 1 Arada laptoplarda yer alacak.

· Kategori 10’a kadar desteği ve 450 mbps indirme hızı desteği sunan, beş ayrı moda sahip Intel XMM 7360 LTE Advanced çözümü geliştirildi.

· Brightstar Corp*, Deutsche Telekom*, LG Electronics*, Prestigio* ve Samsung* kişisel cihazları korumak için Intel Security’nin teknolojilerini tercih etti.

· Sunacakları yeni hizmetler için Alcatel-Lucent*, Ericsson* ve Huawei*, ağ verimliliğini artırmak ve yazılım tanımlı altyapılara geçişi hızlandırmak için Intel mimarisini kullandıklarını açıkladı.

 

Yorum yapmak için tıklayın

Yorum yazın

E-posta hesabınız yayımlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir

Akıllı Telefonlar

Snapdragon 865 ile birlikte gelecek olan akıllı telefonlar

Yazan:

qualcomm snapdragon 865 5g

Qualcomm, bir süredir Snapdragon 865 5G işlemci birimi ile gelecek olan cihazlar hakkında açıklamalarda bulunuyor. Şirket aynı zamanda 865 5G’nin yeteneklerini göstermek amacıyla mobil cihaz üreticileriyle birlikte bazı çalışmalar yürütüyor ve bizler için paylaşıyor. Henüz açıklanmayan ancak işlemciye sahip olacak telefonların bulunduğu listeyi ve günümüz koşullarını göz önüne aldığımızda neredeyse tüm yeni nesil amiral gemilerinin 865 5G çipseti ile geleceğini söylemek mümkün.

İlginizi çekebilir: Black Shark 3, 12 GB RAM ile Geekbench testlerinde görüldü

reklam

Şu günlerde Xiaomi Mi 10, Mi 10 Pro, Sony Xperia 1 ve Realme’nin yeni modeli X50 Pro 5G’nin hâli hazırda işlemci birimine sahip olduğunu görmekteyiz. Bu cihazlarla beraber Galaxy S20 ve Oppo Find X2 de Snapdragon 865 5G işlemci birimine sahip olacak. Bilgileri göz önüne aldığımızda Qualcomm’un akıllı telefon üreticileri için, ne kadar önemli bir yere sahip olduğunu tekrar anlamış oluyoruz.


Qualcomm çipsete sahip olacak cihazları içeren bazı listeler paylaştı, 16 adet akıllı telefona yer verilen listede henüz açıklanmayan modellerin olması dikkat çekiyor. Ayrıca çoktan duyurulan ancak listede yer bulamayan modellerin olduğunu da ekleyelim.

Snapdragon 865 5G ile gelen ve gelecek olan telefonlar;

  • Black Shark 3
  • FCNT arrows 5G
  • Lenovo Legion Gaming Phone
  • Nubia Red Magic 5G
  • Oppo Find X2
  • iQOO 3
  • Realme X50 Pro
  • Redmi K30 Pro
  • Asus ROG Phone 3
  • Samsung Galaxy S20, S20 Plus ve S20 Ultra
  • Sharp AQUOS R5G
  • Sony Xperia 1 II
  • Vivo APEX 2020 Concept Phone
  • Xiaomi Mi 10 ve Mi 10 Pro
  • ZenFone 7
  • ZTE Axon 10s Pro
Devamını oku

Basın Bülteni

Huawei yeni MateBook D serisinin lansmanını gerçekleştirdi

Huawei MateBook D

Huawei, ultra hafif Huawei MateBook D Serisi’ni Barselona’da düzenlediği lansmanda duyurdu. Genç kullanıcılar için tasarlandığı ifade edilen, farklı ekran boyutlarına sahip serinin detayları da belli oldu.

Huawei PC ve Tablet Ürün Bölümü Başkanı Wang Yinfeng, ürünle ilgili yaptığı açıklamada; “Bilgisayar kategorisi ürünlerimizde, her yenileme döneminde farklı deneyimler sunma misyonumuzu bu seride de sürdürüyoruz. Huawei MateBook D ile genç tüketicilerimiz için en iyi kullanıcı deneyimini sunmaya odaklandık. Şık tasarımı ve güçlü yapısıyla yeni MateBook D serisi, üretkenlik yeteneklerinin yanı sıra, oyunlarda da mükemmel bir performans sergilemek için tasarlandı” dedi.

reklam

Huawei MateBook D

Seri, yüzde 87‘lik ekran/gövde oranına sahip, incelen çerçeveler ve entegre kamera, cihazın form faktörünü daha kompakt bir hale getirdiği söyleniyor. FullView olarak adlandırılan ekran teknolojisine ve parlama önleyici 16: 9 IPS paneline sahip seri, Full HD 1920 × 1080 çözünürlük ve 178 dereceye kadar gövde açıklığı sunuyor. Kullanıcılar için daha güçlü göz koruması sağladığını iddia edilen cihaz düşük mavi ışık emisyonu ise TÜV Rheinland sertifikasına sahip olarak piyasaya çıkıyor.


İlginizi çekebilir: Huawei Mate XS tanıtıldı: Kirin 990, 5G desteği ve dahası!


MateBook D teknik özellikleri neler sunuyor?

Huawei MateBook D AMD serisi, AMD Ryzen işlemci desteğine sahip, AMD Radeon Vega 8 Graphics ile grafik desteği sunan seri, Huawei Shark Fin Fan 2.0 adlı  soğutma sistemini içeriyor. Bu sistemin, dizüstü bilgisayar performansının artışı için hava akışını dinamik olarak optimize ettiği ifade ediliyor.

Serinin 10. nesil Intel Core işlemcili sürümü de görüntü ve video düzenleme, 3D model oluşturma işlevlerinde ve oyunlarda kadar yüksek bir performans iddiasıyla geliyor. 2 GB yüksek hızlı GDDR5 VRAM ve NVIDIA® GeForce® MX250 grafik kartı, görüntü ve video düzenleme görevleri için kullanılıyor.

Huawei MateBook D

Huawei MateBook D Serisi’nin Intel ve AMD işlemcili modellerinin ayrıca kendi içinde versiyon seçenekleri de bulunuyor.

Huawei MateBook D Serisi’nin 15,6 inçlik versiyonu 357,8 × 229,9 × 16,9 mm boyutlara sahip olarak geliyor. 14 inç’lik versiyonu ise 322,5 x 214,8 x 15,9 mm olarak ölçülüyor. Seri 56 WH  pile sahip bulunuyor.

Huawei MateBook D Serisi, 65W USB-C şarj cihazı ile geliyor. Cihaz aynı zamanda ısı dengesini korumak amacıyla, ısı miktarı belli bir eşiği geçtiğinde şarj işlemini otomatik olarak durduruyor. 8 GB çift kanallı DDR4 belleğe sahip Huawei MateBook D Serisi PCIe arabirimini kullanıyor. SSD ve SSD+ sabit disk seçenekleri ise ek depolama alanı ihtiyacı olan kullanıcılar için farklı seçenekler olarak sunuluyor. Cihazın düşmesi durumunda sabit diskte saklanan verileri koruyan G-sensörü bulunduğu belirtiliyor. Ayrıca çift antenli WLAN modülü de cihazda entegre olarak yer alıyor.

Seri, yenilendiği söylenen Huawei Share özellikleriyle sayesinde diğer cihazlarla daha etkin bir bağlantı sağlayabildiği iddiasında da bulunuyor.

Yenilikçi, hafif ve güçlü sloganıyla çıkan seriye dair, -özellikle Türkiyeli tüketicilerin günümüzde birincil önceliği haline gelen- fiyat konusunda ise henüz bir veri bulunmuyor.

Devamını oku

Donanım

ARM, AI destekli yeni işlemcilerinde, bulut desteğini kullanmayacak!

ARM, yapay zeka destekli yeni nesil işlemcilerinde artık yazılım tarafını göz ardı edecek. Edge AI denen bu sistem sayesinde, tamamen makine öğrenme temelli bir yapıya geçilecek.


İlginizi çekebilir: Xiaomi Mi 10 tasarımı ve lansman tarihi netleşti

reklam

Edge AI, çip dünyasının en büyük trendlerinden biri haline gelmeye başladı. Bu yonga sistemleri, tümünü edge adı verilen bir sistemde yapay zeka işlemlerini gerçekleştiriyorlar.

Diğer bir değişle, bu yeni sistemle birlikte, bulut tabanlı yazılımlar cihaz sistemine dahil olmadan kullanım imkanı sunulabiliyor.

Apple, geçtiğimiz günlerde bu işin üstüne çalışan özel bir şirketi bünyesine katmıştı. Google ise kendi bünyesinde bir süredir bulunan Coral ile yapay zeka teknolojilerini geliştirmeye devam ediyor.

Yonga üretici devi ARM ise senelerdir yapay zeka ve makine programlama üzerine çalışmalarına devam ediyor.

ARM, yakın bir zamanda bu çalışmalarına iki yeni çip eklemişti. Arm Cortex-M55 ve Ethos-U55 isimli bu yonga setleri, tamamen deneysel çalışmalar üzerine kurulu.

Edge AI destekli ARM Cortex-M55 ve Ethos-U55!

Nöral işleme ünitesine sahip Cortax M55 donanım aksamına çok daha fazla talep olduğunu görüyoruz.

Edge AI teknolojisinin kullanıldığı işlemci aksamı, AI işlemlerini, dışarıdan bulut tabanlı bir server üzerinden bilgi çekmek yerine,  içerisinde bulunduğu cihaz üzerinden çalıştırıyor.  Böylece, cihaz böyle bir işlemi donanım aksamından talep ettiği takdirde direkt donanımdan çözüm üretildiği için daha gizli ve hızlı bir yarar sağlamış oluyor.

ARM

ARM, bu teknolojiyi engelleri aşmak için kullanacak!

Özellik bakımından, ARM Cortex M ailesinin en yeni model işlemcisi M55’te, firmanın dediğine göre 15 kat daha gelişmiş makine öğrenme performansı sunan bir işlemci olacak. Bu performans ile birlikte 5 kat dijital sinyal işleyebilecek. Bu da, önceki nesil Cortex-M nesline göre de toplamda 5 kat hız sağlayabiliyor.

AI işlemlerini için kullanılan bu işlemci Ethos-U55 NPU (Nöral İşlemci) ile birlikte de kullanılabilir. Böylece 32 kat makine öğrenme performansına ve önceki Cortex-M mimarisine oranla 480 kat daha işleme yapabiliyor. Keza bu gerçekleşirse rekor düzeyde bir sonuç görebiliriz.

ARM’ın diğer çip teknolojilerinde olduğu gibi, firma tek başına bu donanım birimlerini üretmiyor. Kendi donanımı için geniş bir partner kuruluşu ile iş birliğine gidiyor.

Fakat, ARM’ın yeni çiplerinde kısmen ilginç olsa da gerçekten akıllı telefon ve tabletler için bu donanım aksamlarının kullanılacağı anlamına gelmiyor. Mevzu bahis cihazlar yerine aslında ARM, bu teknolojiyi IoT dediğimiz cihazlarda kullanacak olabilir.

Yani, buzdolabınız dünyayla iletişim kurarken daha yavaş olan bulut tabanlı öğrenim yerine makine öğrenimine sahip çok daha hızlı bir çözüm kullanacak.

ARM’ın konumlandırmak istediği ürünlerden biri de, engelliler için üretilmiş bastonlar. Bu bastonların içine 360 derece kamera konumlandırılacak. AI destekli baston, etraftaki nesneleri tanımlayabilecek. Yapay zeka öğrenimine sahip sensörler olacak. Böylece tanımlama problemleri ortadan kalkabilecek.

Devamını oku