Donanım

Çin çip savaşlarında Amerika ve Güney Kore'yi karşısına alacak. Çin, Güney Kore ve ABD ile teknolojik rekabetinde kritik bir adım atarak ilk gelişmiş mobil bellek çipini başarıyla geliştirdi. ChangXin Bellek...

MediaTek Dimensity 9300, bu yıl geleneksel bir CPU kümesine bağlı kalmadan, Snapdragon 8 Gen 3 gibi bir rakibiyle karşılaştırıldığında dikkat çeken özellikler ile karşımıza çıkmıştı. İki yonga seti arasındaki en...

Nvidia, Qualcomm, MediaTek ve benzeri büyük çip üreticileri, görünüşe göre TSMC'ye yönelerek yeni nesil üst düzey yonga setlerini üretmeye hazırlanıyor. Bu yonga setleri, TSMC'nin gelişmiş 3nm sürecine dayanacak. Bilinmeyenler için,...

MediaTek, Dimensity 8200'nin yerini alan en yeni 8000 serisi SoC'si olan MediaTek Dimensity 8300 yonga setini duyurdu, bu da şirketin birinci sınıf 5G akıllı telefonlar için sunulan güncellenmiş bir çözüm...

Steam Deck kullanıcıları, sevinçle karşılayabileceğiniz bir haberimiz var. SteamOS 3.5.5, oyun deneyiminizi iyileştirmeye yönelik bir dizi yenilikle Stable kanalına sunuldu. Bu güncelleme, beraberinde getirdiği önemli değişikliklerle dikkat çekiyor. Ekran İyileştirmeleri:...

TerransForce, oyun sahnesine ilk adımını, güçlü el tipi oyun konsolu TerransForce Handle 5 ile atmaya hazırlanıyor. Bu yılın çıkış yapan birçok etkileyici el tipi oyun konsolu gibi, Handle 5 de...

Snapdragon 8 Gen 3, şimdiye kadar dikkat çeken bir özellik paketi ile donanım hızlandırmalı ışın izleme, yapay zeka ve artırılmış CPU ve GPU performansına odaklanarak ön plana çıktı. Ancak Qualcomm'un...

MediaTek, MediaTek Dimensity 8300 yonga setini tanıtmaya hazırlandığını ve bu yeni işlemcinin, geçtiğimiz yılın Dimensity 8200 modelinin geliştirilmiş bir versiyonu olduğunu 21 Kasım'da Çin'de duyuracağını doğruladı. Şu anda, söz konusu...

Qualcomm, Snapdragon 7 Gen 1'in ardılı olarak duyurulan en son orta sınıf mobil platformu olan Snapdragon 7 Gen 3 yonga setini tanıttı. Bu, bu yılın başlarında lanse edilen Snapdragon 7+...