Apple’ın yaklaşmakta olan iPhone 15 Pro çipi için verimliliği azaltabilecek ancak genel performansı artırabilecek daha uygun fiyatlı bir üretim sürecine geçmeyi düşündüğü bildiriliyor. Dehşet performans artışıyla gelmesi beklenen iPhone 15 Pro’lar, güç verimlilikleriyle üzebilir! İşte Apple’ın maliyet kısma planları!
İçindekiler
Apple Yüksek Çip Üretim Maliyetlerinden Rahatsız!
Şirket iPhone 15 Pro serisinde TSMC’nin 3nm üretim süreci kullanılarak üretilecek A17 Bionic çipini tanıtmayı planlıyor. A16 Bionic ve daha önceki bazı çipler 4nm süreci kullanılarak üretilmişti ve 3nm sürecine geçiş hız iyileştirmeleri ve çeşitli başka avantajlar getirecek.
Çip sektörüyle ilgili birçok sızıntı yapan bir Weibo kullanıcısı, iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Pro Max’teki A17’nin TSMC’nin N3B sürecini kullanacağını, ancak gelecek yıl üretilecek A17 Bionic’li cihazların uygun maliyetli N3E sürecini kullanabileceğini söylüyor.
Yani bu yıl çok ilginç bir durum olabilir. Birçoğumuz üretim partisi olaylarını hatırlarız. Bazen çeşitli mecralarda “xxxxx ayında üretilen cihazlar sorunlu, onları almayın.” denildiğini duymuşuzdur. Apple’da da böyle bir durum yaşanabilir.
Zira bu yıl üretilecek iPhone 15 Pro’lar daha az performans sunan ama daha yüksek güç verimliliğine sahip olan bir çipe sahipken, gelecek yıl üretilecek olan cihazlar daha yüksek performans sunan ama daha düşük güç verimliliğine sahip olan bir çiple gelebilir. İlginç olan şey, ikisinin de adının A17 Bionic olması.
Sızıntı kaynağı konu hakkında “Bu yılki iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Pro Max stoklarında kullanılan A17 bir N3B sürecidir, ancak gelecek yıl bir noktada üretilen A17, daha az verimli olabilecek maliyet düşürücü bir N3E sürecine geçirilecek.” demiş.
Aralık 2020’den itibaren, Apple’ın TSMC’nin 3nm işlemcilerinin tam ölçekli üretimi için sipariş verdiğini gösteren raporlar ortaya çıkmıştı. TSMC, 3nm sürecinin geliştirilmesini tamamladı ve muhtemelen bu üretim bantları Apple’ın yeni ürünlerinin çoğunda kullanılacak.
N3B süreci, TSMC’nin önceki nesillere kıyasla gelişmiş performans ve verimlilik sunan 3nm süreç varyantını ifade ediyor. N3B, tipik olarak daha yüksek transistör yoğunluğu ve daha fazla sayıda EUV (Extreme Ultraviolet) katmanı içerir ve daha küçük ve daha güçlü çiplerin üretilmesini sağlar.
Öte yandan, N3E süreci TSMC’nin 3nm sürecinin bir başka çeşididir, ancak maliyet etkinliği ve uygun fiyat üzerine odaklanmaktadır. N3E süreci, N3B sürecinden biraz daha düşük transistör yoğunluğuna ve daha az EUV katmanına sahip olsa da, N3E süreci performans ve maliyeti dengelemeyi amaçlıyor.
Eğer Apple gerçekten böyle bir şey yaparsa bu firma için bir ilk olacaktır. Aslında daha önce benzer bir durum iPhone 6 serisinde yaşanmıştı. Firma büyük tasarım değişiklikleriyle iPhone 6’yı duyurmuş ve iPhone 6’ların ince aluminyum kasaları bükülme sorunuyla gündeme gelmişti.
Apple’ın birkaç ay sonra cihazlardaki aluminyumun daha güçlü bir versiyonunu kullanarak bu sorunu çözdüğü ve ilk üretilen modellerin hatalı olduğu iddia edilmişti. Apple ise bu konuda resmi bir açıklama yapmamıştı. iPhone 15 Pro’larda da buna benzer bir şey yaşayabiliriz.
İlginizi Çekebilir: Android Telefonlar Şaha Kalkacak! Yeni UFS 4.0 Duyuruldu!
Peki siz bu konuda ne düşünüyorsunuz? Sizce iddialar doğru çıkacak mı? Düşüncelerinizi yorumlar kısmında belirtebilirsiniz. Daha fazlası için bizi takip etmeyi unutmayın!
tarafından verilmektedir.