Haftanın Seçkisi

Oppo Find X10 kamera detayları sızdırıldı! Yeni amiral gemisi neler sunacak?

Oppo Find X10 kamera detayları sızdırıldı! Yeni amiral gemisi neler sunacak?

28 Mayıs 2026
Honor Magic9 özellikleri sızdırıldı! Yeni akıllı telefon neler sunacak?

Honor Magic9 özellikleri sızdırıldı! Yeni akıllı telefon neler sunacak?

27 Mayıs 2026
Samsung Galaxy Z Fold8 sızdırıldı! Kamera tasarımı değişiyor mu?

Galaxy Z Fold 8 ismi kesinleşti! Samsung yeni katlanabilir telefon serisinde adlandırmayı nasıl değiştirecek?

26 Mayıs 2026
Samsung One UI 8.5 güncellemesi dağıtımda! Hangi Galaxy modelleri güncellemeyi alıyor?

Samsung One UI 8.5 güncellemesi dağıtımda! Hangi Galaxy modelleri güncellemeyi alıyor?

24 Mayıs 2026
Tesla FSD sistemi kendi eğitmenlerini bile ikna edemedi! Otonom sürüş ne kadar güvenli?

Tesla FSD sistemi kendi eğitmenlerini bile ikna edemedi! Otonom sürüş ne kadar güvenli?

29 Mayıs 2026
Hardware Plus - HWP
  • İnceleme
  • Haber
    • Akıllı Telefonlar
    • İnternet
    • Oyun
    • Otomotiv
    • Donanım
    • Gündem
    • Giyilebilir Teknoloji
    • Kripto Para
    • Kültür-Sanat
    • Sosyal Medya
    • Tablet/Notebook/Laptop
    • Uygulama
    • Uzay – Bilim
    • Yapay Zeka
    • Yazılım
  • Video
  • Sizin Görüşünüz
  • 5G Telefonlar
No Result
View All Result
Hardware Plus - HWP
No Result
View All Result
Reklam

Lenovo katlanabilir bir cihaz için patent başvurusu yaptı!

Yazı: Osman Özaydın
30 Mart 2019
Kategori: Tablet/Notebook/Laptop
Okuma süresi: 1 min read
Lenovo

Lenovo üzerinde çalıştığı katlanabilir cihazı için patent başvurusunda bulundu. Bu patentin bir katlanabilir telefona mı yoksa katlanabilir dizüstü bilgisayara mı ait olduğu belli değil.


İlginizi çekebilir: AirPods 2’nin tamir edilebilirlik oranı: 0!


İçindekiler

  • Lenovo detayları açıklamadı!

Lenovo detayları açıklamadı!

Lenovo’nun yeni katlanabilir konseptli cihazının detayları ortaya çıkarken, ilk izlenimlere göre içe katlanabilir yapısı ile dikkatleri çekiyor. İki farklı ekran kullanılacak cihazda, iki ekranı birbirlerine bağlamak için farklı bir menteşe mekanizması kullanılmış.

Lenovo

Bu patent eğer bir katlanabilir telefona ait ise, kullanılan menteşe yapısı telefonu çok hantal ve kalın gösterecektir. Eğer bir katlanabilir dizüstü bilgisayara ait ise farklı bir yaklaşım olarak görülebilir. Siz bu konuda ne düşünüyorsunuz?

 

Osman Özaydın

Osman Özaydın

Teknoloji tutkunu, yazılım meraklısı bir teknoloji editörü.

HWP Podcast

Teknoloji gündemini HWP’den dinleyin!
Podcast’imize abone olun.

Apple PodcastsSpotifyGoogle PodcastsKarnaval
Hardware Plus - HWP

Copyright © 2025, EMY Medya

  • Künye
  • İletişim

HWP.com.tr hosting hizmeti LimonHost logosu tarafından verilmektedir.

Bizi takip edin

No Result
View All Result
  • İnceleme
  • Haber
    • Akıllı Telefonlar
    • İnternet
    • Oyun
    • Otomotiv
    • Donanım
    • Gündem
    • Giyilebilir Teknoloji
    • Kripto Para
    • Kültür-Sanat
    • Sosyal Medya
    • Tablet/Notebook/Laptop
    • Uygulama
    • Uzay – Bilim
    • Yapay Zeka
    • Yazılım
  • Video
  • Sizin Görüşünüz
  • 5G Telefonlar

Copyright © 2025, EMY Medya