Haftanın Seçkisi

Lamborghini Countach Tarzı Ioniq V: 4900 mm Uzunluk, 160-228 HP Güç, 800V Hızlı Şarj ve 2026'da Yollara Çıkacak

Lamborghini Countach Tarzı Ioniq V: 4900 mm Uzunluk, 160-228 HP Güç, 800V Hızlı Şarj ve 2026’da Yollara Çıkacak

16 Haziran 2026
Audi A6 Allroad Quattro: SUV’lara Plug-in Hibrit Alternatifi, 95 km Elektrikli Menzil ve 362 Beygir

Audi A6 Allroad Quattro: SUV’lara Plug-in Hibrit Alternatifi, 95 km Elektrikli Menzil ve 362 Beygir

17 Haziran 2026
Efsane Skyline Geri Dönüyor: 420 HP Çift Turbo V6, Arkadan İtiş, Retro Tasarım ve Japonya'da İlk Satış 2027'de

Efsane Skyline Geri Dönüyor: 420 HP Çift Turbo V6, Arkadan İtiş, Retro Tasarım ve Japonya’da İlk Satış 2027’de

16 Haziran 2026
HONOR

HONOR Magic8 Pro alınır mı? | Güncel Değerlendirme

18 Haziran 2026
Xiaomi

Xiaomi 15T Pro vs Xiaomi 17T Pro | Aradaki fiyat farkına değer mi?

16 Haziran 2026
Hardware Plus - HWP
  • İnceleme
  • Haber
    • Akıllı Telefonlar
    • İnternet
    • Oyun
    • Otomotiv
    • Donanım
    • Gündem
    • Giyilebilir Teknoloji
    • Kripto Para
    • Kültür-Sanat
    • Sosyal Medya
    • Tablet/Notebook/Laptop
    • Uygulama
    • Uzay – Bilim
    • Yapay Zeka
    • Yazılım
  • Video
  • Sizin Görüşünüz
  • 5G Telefonlar
No Result
View All Result
Hardware Plus - HWP
No Result
View All Result
Reklam

Lenovo katlanabilir bir cihaz için patent başvurusu yaptı!

Yazı: Osman Özaydın
30 Mart 2019
Kategori: Tablet/Notebook/Laptop
Okuma süresi: 1 min read
Lenovo

Lenovo üzerinde çalıştığı katlanabilir cihazı için patent başvurusunda bulundu. Bu patentin bir katlanabilir telefona mı yoksa katlanabilir dizüstü bilgisayara mı ait olduğu belli değil.


İlginizi çekebilir: AirPods 2’nin tamir edilebilirlik oranı: 0!


İçindekiler

  • Lenovo detayları açıklamadı!

Lenovo detayları açıklamadı!

Lenovo’nun yeni katlanabilir konseptli cihazının detayları ortaya çıkarken, ilk izlenimlere göre içe katlanabilir yapısı ile dikkatleri çekiyor. İki farklı ekran kullanılacak cihazda, iki ekranı birbirlerine bağlamak için farklı bir menteşe mekanizması kullanılmış.

Lenovo

Bu patent eğer bir katlanabilir telefona ait ise, kullanılan menteşe yapısı telefonu çok hantal ve kalın gösterecektir. Eğer bir katlanabilir dizüstü bilgisayara ait ise farklı bir yaklaşım olarak görülebilir. Siz bu konuda ne düşünüyorsunuz?

 

Osman Özaydın

Osman Özaydın

Teknoloji tutkunu, yazılım meraklısı bir teknoloji editörü.

HWP Podcast

Teknoloji gündemini HWP’den dinleyin!
Podcast’imize abone olun.

Apple PodcastsSpotifyGoogle PodcastsKarnaval
Hardware Plus - HWP

Copyright © 2025, EMY Medya

  • Künye
  • İletişim

HWP.com.tr hosting hizmeti LimonHost logosu tarafından verilmektedir.

Bizi takip edin

No Result
View All Result
  • İnceleme
  • Haber
    • Akıllı Telefonlar
    • İnternet
    • Oyun
    • Otomotiv
    • Donanım
    • Gündem
    • Giyilebilir Teknoloji
    • Kripto Para
    • Kültür-Sanat
    • Sosyal Medya
    • Tablet/Notebook/Laptop
    • Uygulama
    • Uzay – Bilim
    • Yapay Zeka
    • Yazılım
  • Video
  • Sizin Görüşünüz
  • 5G Telefonlar

Copyright © 2025, EMY Medya