Haftanın Seçkisi

AMD EPYC Verano Sahne Aldı: 192 Çekirdek ve SOCAMM2 Bellek Desteğiyle Geliyor!

AMD EPYC Verano Sahne Aldı: 192 Çekirdek ve SOCAMM2 Bellek Desteğiyle Geliyor!

14 Ekim 2026
Honor Win 2 Serisi 12.000 mAh Batarya ve Dahili Fanla Geliyor!

Honor Win 2 Serisi 12.000 mAh Batarya ve Dahili Fanla Geliyor!

14 Ekim 2026
Kendi Kendini Temizleyen Hayvan Dostu Hava Temizleyici | Dreame FP10 Hava Temizleyici

Kendi Kendini Temizleyen Hayvan Dostu Hava Temizleyici | Dreame FP10 Hava Temizleyici

9 Ekim 2026
Şirket Bilançolarında Kısa Vadeli Alacaklar Artıyor: Yıl Sonu Tahsilat Yönetimi!

Şirket Bilançolarında Kısa Vadeli Alacaklar Artıyor: Yıl Sonu Tahsilat Yönetimi!

14 Ekim 2026
Çinli Devden Gövde Gösterisi: 1.000 Kilometre Menzilli BYD Great Han Piyasaya Çıktı!

Çinli Devden Gövde Gösterisi: 1.000 Kilometre Menzilli BYD Great Han Piyasaya Çıktı!

14 Ekim 2026
Hardware Plus - HWP
  • İnceleme
  • Haber
    • Akıllı Telefonlar
    • İnternet
    • Oyun
    • Otomotiv
    • Donanım
    • Gündem
    • Giyilebilir Teknoloji
    • Kripto Para
    • Kültür-Sanat
    • Sosyal Medya
    • Tablet/Notebook/Laptop
    • Uygulama
    • Uzay – Bilim
    • Yapay Zeka
    • Yazılım
  • Video
  • Sizin Görüşünüz
  • 5G Telefonlar
No Result
View All Result
Hardware Plus - HWP
No Result
View All Result
Reklam

Lenovo katlanabilir bir cihaz için patent başvurusu yaptı!

Yazı: Osman Özaydın
30 Mart 2019
Kategori: Tablet/Notebook/Laptop
Lenovo

Lenovo üzerinde çalıştığı katlanabilir cihazı için patent başvurusunda bulundu. Bu patentin bir katlanabilir telefona mı yoksa katlanabilir dizüstü bilgisayara mı ait olduğu belli değil.


İlginizi çekebilir: AirPods 2’nin tamir edilebilirlik oranı: 0!


İçindekiler

  • Lenovo detayları açıklamadı!

Lenovo detayları açıklamadı!

Lenovo’nun yeni katlanabilir konseptli cihazının detayları ortaya çıkarken, ilk izlenimlere göre içe katlanabilir yapısı ile dikkatleri çekiyor. İki farklı ekran kullanılacak cihazda, iki ekranı birbirlerine bağlamak için farklı bir menteşe mekanizması kullanılmış.

Lenovo

Bu patent eğer bir katlanabilir telefona ait ise, kullanılan menteşe yapısı telefonu çok hantal ve kalın gösterecektir. Eğer bir katlanabilir dizüstü bilgisayara ait ise farklı bir yaklaşım olarak görülebilir. Siz bu konuda ne düşünüyorsunuz?

 

Google'da HWP'yi takip edin
Güncel teknoloji haberleri için bizi tercih edilen kaynaklarınıza ekleyin.
Add as preferred source on Google
Osman Özaydın

Osman Özaydın

Teknoloji tutkunu, yazılım meraklısı bir teknoloji editörü.

HWP Podcast

Teknoloji gündemini HWP’den dinleyin!
Podcast’imize abone olun.

Apple PodcastsSpotifyGoogle PodcastsKarnaval
Hardware Plus - HWP

Copyright © 2025, EMY Medya

  • Künye
  • İletişim

HWP.com.tr hosting hizmeti LimonHost logosu tarafından verilmektedir.

Bizi takip edin

No Result
View All Result
  • İnceleme
  • Haber
    • Akıllı Telefonlar
    • İnternet
    • Oyun
    • Otomotiv
    • Donanım
    • Gündem
    • Giyilebilir Teknoloji
    • Kripto Para
    • Kültür-Sanat
    • Sosyal Medya
    • Tablet/Notebook/Laptop
    • Uygulama
    • Uzay – Bilim
    • Yapay Zeka
    • Yazılım
  • Video
  • Sizin Görüşünüz
  • 5G Telefonlar

Copyright © 2025, EMY Medya