Haftanın Seçkisi

Kayıt Altında Sürüş: EVOFONE’dan HP F499x 4K Araç Kameralarına Özel %15 İndirim Fırsatı!

Kayıt Altında Sürüş: EVOFONE’dan HP F499x 4K Araç Kameralarına Özel %15 İndirim Fırsatı!

3 Ağustos 2026
Xiaomi

HONOR 600 Pro vs Xiaomi 17T Pro | Benzer fiyata hangisi alınır?

4 Ağustos 2026
Tek Karede 16-Bit HDR ve DeepPix Mimarisi: Samsung 200 MP ISOCELL HPC Sensörünü Tanıttı

Tek Karede 16-Bit HDR ve DeepPix Mimarisi: Samsung 200 MP ISOCELL HPC Sensörünü Tanıttı

7 Ağustos 2026
Geleceğin finansında yapay zeka çalışacak, insan karar verecek!

Geleceğin finansında yapay zeka çalışacak, insan karar verecek!

3 Ağustos 2026
Togg'un Servis Ağı Hızla Büyüyor: Yıl Sonuna Kadar Toplam Servis Noktası Sayısı 64'e Çıkıyor

Togg’un Servis Ağı Hızla Büyüyor: Yıl Sonuna Kadar Toplam Servis Noktası Sayısı 64’e Çıkıyor

7 Ağustos 2026
Hardware Plus - HWP
  • İnceleme
  • Haber
    • Akıllı Telefonlar
    • İnternet
    • Oyun
    • Otomotiv
    • Donanım
    • Gündem
    • Giyilebilir Teknoloji
    • Kripto Para
    • Kültür-Sanat
    • Sosyal Medya
    • Tablet/Notebook/Laptop
    • Uygulama
    • Uzay – Bilim
    • Yapay Zeka
    • Yazılım
  • Video
  • Sizin Görüşünüz
  • 5G Telefonlar
No Result
View All Result
Hardware Plus - HWP
No Result
View All Result
Reklam

Lenovo katlanabilir bir cihaz için patent başvurusu yaptı!

Yazı: Osman Özaydın
30 Mart 2019
Kategori: Tablet/Notebook/Laptop
Okuma süresi: 1 min read
Lenovo

Lenovo üzerinde çalıştığı katlanabilir cihazı için patent başvurusunda bulundu. Bu patentin bir katlanabilir telefona mı yoksa katlanabilir dizüstü bilgisayara mı ait olduğu belli değil.


İlginizi çekebilir: AirPods 2’nin tamir edilebilirlik oranı: 0!


İçindekiler

  • Lenovo detayları açıklamadı!

Lenovo detayları açıklamadı!

Lenovo’nun yeni katlanabilir konseptli cihazının detayları ortaya çıkarken, ilk izlenimlere göre içe katlanabilir yapısı ile dikkatleri çekiyor. İki farklı ekran kullanılacak cihazda, iki ekranı birbirlerine bağlamak için farklı bir menteşe mekanizması kullanılmış.

Lenovo

Bu patent eğer bir katlanabilir telefona ait ise, kullanılan menteşe yapısı telefonu çok hantal ve kalın gösterecektir. Eğer bir katlanabilir dizüstü bilgisayara ait ise farklı bir yaklaşım olarak görülebilir. Siz bu konuda ne düşünüyorsunuz?

 

Osman Özaydın

Osman Özaydın

Teknoloji tutkunu, yazılım meraklısı bir teknoloji editörü.

HWP Podcast

Teknoloji gündemini HWP’den dinleyin!
Podcast’imize abone olun.

Apple PodcastsSpotifyGoogle PodcastsKarnaval
Hardware Plus - HWP

Copyright © 2025, EMY Medya

  • Künye
  • İletişim

HWP.com.tr hosting hizmeti LimonHost logosu tarafından verilmektedir.

Bizi takip edin

No Result
View All Result
  • İnceleme
  • Haber
    • Akıllı Telefonlar
    • İnternet
    • Oyun
    • Otomotiv
    • Donanım
    • Gündem
    • Giyilebilir Teknoloji
    • Kripto Para
    • Kültür-Sanat
    • Sosyal Medya
    • Tablet/Notebook/Laptop
    • Uygulama
    • Uzay – Bilim
    • Yapay Zeka
    • Yazılım
  • Video
  • Sizin Görüşünüz
  • 5G Telefonlar

Copyright © 2025, EMY Medya