Haftanın Seçkisi

Roborock SpiraFlow teknolojisi nasıl çalışıyor? Robot süpürgelerde temizlik anlayışı değişiyor

Roborock SpiraFlow teknolojisi nasıl çalışıyor? Robot süpürgelerde temizlik anlayışı değişiyor

10 Kasım 2026
iOS 27.2.1 yayınlandı: iPhone'larda önemli güvenlik açıkları kapatıldı!

iOS 27.2.1 yayınlandı: iPhone’larda önemli güvenlik açıkları kapatıldı!

10 Kasım 2026
iPhone

iPhone Artık Daha Akıllı! | iOS 27.3 Beta 1 ile Siri AI Türkçe oldu

7 Kasım 2026
Kia, 2026 Altın Direksiyon Ödülleri'nde üç farklı modelle zirveye çıktı!

Kia, 2026 Altın Direksiyon Ödülleri’nde üç farklı modelle zirveye çıktı!

12 Kasım 2026
Cuma Raporu #440: Honor, KVK ve Hepsiburada Mağduriyeti, TOGG’un Yeni Ortaklık Yapısı ve Apple’dan Tarihi Rekor

Cuma Raporu #440: Honor, KVK ve Hepsiburada Mağduriyeti, TOGG’un Yeni Ortaklık Yapısı ve Apple’dan Tarihi Rekor

7 Kasım 2026
Hardware Plus - HWP
  • İnceleme
  • Haber
    • Akıllı Telefonlar
    • İnternet
    • Oyun
    • Otomotiv
    • Donanım
    • Gündem
    • Giyilebilir Teknoloji
    • Kripto Para
    • Kültür-Sanat
    • Sosyal Medya
    • Tablet/Notebook/Laptop
    • Uygulama
    • Uzay – Bilim
    • Yapay Zeka
    • Yazılım
  • Video
  • Sizin Görüşünüz
  • 5G Telefonlar
No Result
View All Result
Hardware Plus - HWP
No Result
View All Result

Lenovo katlanabilir bir cihaz için patent başvurusu yaptı!

Yazı: Osman Özaydın
30 Mart 2019
Kategori: Tablet/Notebook/Laptop
Lenovo

Lenovo üzerinde çalıştığı katlanabilir cihazı için patent başvurusunda bulundu. Bu patentin bir katlanabilir telefona mı yoksa katlanabilir dizüstü bilgisayara mı ait olduğu belli değil.


İlginizi çekebilir: AirPods 2’nin tamir edilebilirlik oranı: 0!


İçindekiler

  • Lenovo detayları açıklamadı!

Lenovo detayları açıklamadı!

Lenovo’nun yeni katlanabilir konseptli cihazının detayları ortaya çıkarken, ilk izlenimlere göre içe katlanabilir yapısı ile dikkatleri çekiyor. İki farklı ekran kullanılacak cihazda, iki ekranı birbirlerine bağlamak için farklı bir menteşe mekanizması kullanılmış.

Lenovo

Bu patent eğer bir katlanabilir telefona ait ise, kullanılan menteşe yapısı telefonu çok hantal ve kalın gösterecektir. Eğer bir katlanabilir dizüstü bilgisayara ait ise farklı bir yaklaşım olarak görülebilir. Siz bu konuda ne düşünüyorsunuz?

 

Google'da HWP'yi takip edin
Güncel teknoloji haberleri için bizi tercih edilen kaynaklarınıza ekleyin.
Add as preferred source on Google
Osman Özaydın

Osman Özaydın

Teknoloji tutkunu, yazılım meraklısı bir teknoloji editörü.

HWP Podcast

Teknoloji gündemini HWP’den dinleyin!
Podcast’imize abone olun.

Apple PodcastsSpotifyGoogle PodcastsKarnaval
Hardware Plus - HWP

Copyright © 2025, EMY Medya

  • Künye
  • İletişim

HWP.com.tr hosting hizmeti LimonHost logosu tarafından verilmektedir.

Bizi takip edin

No Result
View All Result
  • İnceleme
  • Haber
    • Akıllı Telefonlar
    • İnternet
    • Oyun
    • Otomotiv
    • Donanım
    • Gündem
    • Giyilebilir Teknoloji
    • Kripto Para
    • Kültür-Sanat
    • Sosyal Medya
    • Tablet/Notebook/Laptop
    • Uygulama
    • Uzay – Bilim
    • Yapay Zeka
    • Yazılım
  • Video
  • Sizin Görüşünüz
  • 5G Telefonlar

Copyright © 2025, EMY Medya