Haftanın Seçkisi

MSI, Intel® Arc G3 Extreme işlemcili Claw 8 EX AI+ avuç içi konsolu ve Titan 18 HX Dragon Edition Draco Epic laptopunu COMPUTEX 2026’da tanıttı.

MSI, Intel® Arc G3 Extreme işlemcili Claw 8 EX AI+ avuç içi konsolu ve Titan 18 HX Dragon Edition Draco Epic laptopunu COMPUTEX 2026’da tanıttı.

3 Haziran 2026
Gemini Destekli Yeni Siri Geliyor: İlk Etapta Sınırlı Kullanıcı Erişebilecek!

Gemini Destekli Yeni Siri Geliyor: İlk Etapta Sınırlı Kullanıcı Erişebilecek!

8 Haziran 2026
RTX SPARK

RTX Spark İşlemcili Laptoplar! | NVIDIA’nın Snapdragon ve Apple’a cevabı #COMPUTEX2026

3 Haziran 2026
HİKAYE SÜRESİ İKİ KATINA ÇIKIYOR: İŞTE INSTAGRAM PLUS ÖZELLİKLERİ VE FİYATI

HİKAYE SÜRESİ İKİ KATINA ÇIKIYOR: İŞTE INSTAGRAM PLUS ÖZELLİKLERİ VE FİYATI

5 Haziran 2026
iPhone 18 Pro Batarya Sızıntısı! Kaç mAh Olacak?

iPhone 18 Pro Batarya Sızıntısı! Kaç mAh Olacak?

2 Haziran 2026
Hardware Plus - HWP
  • İnceleme
  • Haber
    • Akıllı Telefonlar
    • İnternet
    • Oyun
    • Otomotiv
    • Donanım
    • Gündem
    • Giyilebilir Teknoloji
    • Kripto Para
    • Kültür-Sanat
    • Sosyal Medya
    • Tablet/Notebook/Laptop
    • Uygulama
    • Uzay – Bilim
    • Yapay Zeka
    • Yazılım
  • Video
  • Sizin Görüşünüz
  • 5G Telefonlar
No Result
View All Result
Hardware Plus - HWP
No Result
View All Result
Reklam

Lenovo katlanabilir bir cihaz için patent başvurusu yaptı!

Yazı: Osman Özaydın
30 Mart 2019
Kategori: Tablet/Notebook/Laptop
Okuma süresi: 1 min read
Lenovo

Lenovo üzerinde çalıştığı katlanabilir cihazı için patent başvurusunda bulundu. Bu patentin bir katlanabilir telefona mı yoksa katlanabilir dizüstü bilgisayara mı ait olduğu belli değil.


İlginizi çekebilir: AirPods 2’nin tamir edilebilirlik oranı: 0!


İçindekiler

  • Lenovo detayları açıklamadı!

Lenovo detayları açıklamadı!

Lenovo’nun yeni katlanabilir konseptli cihazının detayları ortaya çıkarken, ilk izlenimlere göre içe katlanabilir yapısı ile dikkatleri çekiyor. İki farklı ekran kullanılacak cihazda, iki ekranı birbirlerine bağlamak için farklı bir menteşe mekanizması kullanılmış.

Lenovo

Bu patent eğer bir katlanabilir telefona ait ise, kullanılan menteşe yapısı telefonu çok hantal ve kalın gösterecektir. Eğer bir katlanabilir dizüstü bilgisayara ait ise farklı bir yaklaşım olarak görülebilir. Siz bu konuda ne düşünüyorsunuz?

 

Osman Özaydın

Osman Özaydın

Teknoloji tutkunu, yazılım meraklısı bir teknoloji editörü.

HWP Podcast

Teknoloji gündemini HWP’den dinleyin!
Podcast’imize abone olun.

Apple PodcastsSpotifyGoogle PodcastsKarnaval
Hardware Plus - HWP

Copyright © 2025, EMY Medya

  • Künye
  • İletişim

HWP.com.tr hosting hizmeti LimonHost logosu tarafından verilmektedir.

Bizi takip edin

No Result
View All Result
  • İnceleme
  • Haber
    • Akıllı Telefonlar
    • İnternet
    • Oyun
    • Otomotiv
    • Donanım
    • Gündem
    • Giyilebilir Teknoloji
    • Kripto Para
    • Kültür-Sanat
    • Sosyal Medya
    • Tablet/Notebook/Laptop
    • Uygulama
    • Uzay – Bilim
    • Yapay Zeka
    • Yazılım
  • Video
  • Sizin Görüşünüz
  • 5G Telefonlar

Copyright © 2025, EMY Medya