Qualcomm Snapdragon 875 ve Snapdragon 875 AnTuTu Benchmark sonuçları Çinli bir kaynak tarafından sızdılırdı. Yeni yonga setleri çok güçlü, hatta en güçlüsü bile olabilir!

İlginizi çekebilir: Xperia 1 III, 4K ekran ve Snapdragon 875 ile geliyor!

reklam

Qualcomm Snapdragon 875 ve 775G ne kadar güçlü?

Daha önceki haberlerimizden de bildiğiniz üzere Tayvanlı yonga üreticisi devi Qualcomm‘un Aralık ayında yeni amiral gemisi ve orta – üst seviye işlemcilerini tanıtması bekleniyor. Ünlü bir Çinli sızıntı kaynağı sayesinde yeni tanıtılacak yonga setlerinin performansı adına yeni bilgiler edinebildik.

Sızıntılara göre Qualcomm Snapdragon 875 ile çalışan bir test örneği AnTuTu Benchmark‘ta 740.000 puan aldı. Yeni işlemci şu ana kadar bir çok akıllı telefonda gördüğümüz Snaprdagon 865+ işlemcisinden yaklaşık %25 daha hızlı olmayı başarıyor. Aynı zamanda 600.000 barajını da kolayca aşmış oluyor.

AnTuTu Benchmark performans testi tabii ki hem CPU’yu hem de GPU’yu yoğun ve neredeyse tam olarak kullanıyor. Özellikle de işlemcinin çok çekirdekli performansı konusunda çok güzel fikirler veriyor. Snapdragon 875 yonga setinin farklı bir mimari ve çekirdek düzenlemesinden yararlanan bir işlemci olmasını beklediğimizden dolayı tek çekirdekli performans testlerinde nasıl sonuçlar vereceği ise merak konusu. 2.84 GHz hızında çalışan bir Cortex-X1 çekirdeğinin yanında 2.42 GHz hızında çalışan 3 adet Cortex-A78 çekirdeği ve 4 adet 1.8 GHz hızında çalışan verimlilik odaklı Cortex-A55 çekirdeğine ev sahipliği yapan yeni yonga setinin GPU bölümüne ise Adreno 660 eşlik ediyor. Yeni yonga seti aynı zamanda 5 nm üretim üretim sürecinden geçecek.

Orta üst segment akıllı telefon pazarının tabiri caizse kralı olması beklenen ve Snaprdagon 765G‘nin halefi olacak olan Qualcomm Snapdragon 775G yonga seti hakkında ise çok da fazla bilgimiz yok. Şu an için sızıntılardan elde ettiğimiz bilgilere göre AnTuTu Benchmark testinde 530.000 puan almayı başaran yonga seti yaklaşık 320.000 civarında puan alabilen 765G modelini büyük bir farkla geride bırakmayı başarıyor. Bir önceki 765G modeline göre neredeyse %65 oranında bir gelişme var.

Sonuç olarak bu puanlar doğru olsa bile, testlerin prototip demo cihazlar üzerinde yapıldığını ve gerçek sonuçların değişebileceğini unutmamakta fayda var.

Lenovo yeni bir akıllı telefon geliştirdiğinin ipuçlarını verdi. Firma yaptığı paylaşımlar ile Redmi Note 9 serisine rakip getirdiğini duyurdu.

İlginizi çekebilir; HTC yeni bir gerçek kablosuz kulaklık geliştiriyor!

reklam

Lenovo: “6, 9’dan büyüktür!”

Akıllı telefon dünyasında oldukça büyük bir pazar payına sahip olan orta seviye cihazlar gün geçtikçe çeşitlenmeye devam ediyor. Özellikle Çinli üreticilerin kıyasıya yarıştığı bu rekabette firmalar birbirlerine taş atmaktan da çekinmiyor. Bu firmalardan biri olan Lenovo, Weibo üzerinden yaptığı duyuru ile geliştirdiği akıllı telefon ile alakalı bazı ipuçları verdi. Tasarım detayları ile alakalı bazı çizim görsellerin bulunduğu duyuruda asıl dikkat çeken nokta ise firmanın Xiaomi‘ye yaptığı gönderme. Yeni Redmi Note 9 serisini Çin’de henüz tanıtan firmaya gönderme yapan teknoloji devi, “6, 9’dan büyüktür” ibaresini paylaştı.

Paylaşımda yer alan “6” ibaresinin cihazın adı ile alakalı olduğu tahmin edilirken, akıllı telefona dair bazı tasarım detayları çizimle de olsa belli oldu. Delikli ekran teknolojisinin kullanılacağı öğrenilen akıllı telefonun, ön ve arka taraf olmak üzere toplamda dört adet kameraya bünyesinde yer vereceği öğrenildi.  Yan tarafta bir adet asistan uygulamaları için tuş bulunan akıllı telefon, 3.5 mm‘lik kulaklık girişine de sahip olacak. Akıllı telefon ile alakalı yeni detayların önümüzdeki günlerde ortaya çıkması beklenirken, firmanın bir sonraki hamlesi de merakla takip ediliyor olacak. Bakalım firma yeni akıllı telefonu ile birlikte Redmi Note 9 serisini tahtından edebilecek mi bekleyip göreceğiz.

Huawei, geçtiğimiz iki yıl içerisinde hem ABD ile olan ambargo sorunu hem de geliştirdiği yeni teknolojiler ile her zaman gündemdeydi. İki hafta önce şirket, alt markası olan Honor’un satışını resmi olarak duyurdu. Ancak firma, bu satışın kendilerini çok fazla etkilemeyeceğini düşünüyor. Huawei’nin önündeki en büyük sorun şimdilik yonga seti ambargosu ile oluşan çip üretimi sıkıntısı. Uygulanan ambargo yüzünden şirketin TSMC ile iş yapması engelleniyor.

İlginizi çekebilir: Huawei P50 Pro, yenilenen tasarımıyla ilk kez görüntülendi!

reklam

Huawei, yonga seti sorununu nasıl çözecek?

Huawei, kendi yonga setini tasarlayabilen ve teknolojik anlamda destekleyebilen bir firma. Fakat şirketin yonga seti üretim tesisi bulunmuyor. Giriş ve orta segment için bazı Çinli yonga seti üreticileri ile anlaşabilirler fakat amiral gemileri için bu söz konusu değil. Çinli üreticiler genellikle 14 nm ve 12 nm yonga setleri üzerinde çalışıyorlar. Ağustos aylarında Huawei‘nin MediaTek‘ten çip almak istediği haberleri yayınlanmıştı. Ortaya çıkan son raporlarda ise ambargo henüz yürürlüğe girmeden, MediaTek‘in Dimensity çipleri Huawei‘ye teslim ettiği belirtiliyor.

Bugün, Digital Chat Station tarafından paylaşılan gönderide Huawei ve Honor ile ilgili önemli açıklamalar bulunuyor. Söylentilere göre Huawei‘nin ve Honor‘un yeni cihazları, Dimensity 1000+ yonga seti ile satışa sunulacak. Cihazlar, henüz bunu doğrulayabilecek kadar yakın değiller. Bu sebeple bu söylentinin doğruluğunu ancak gelecek yılın başlarında öğrenebileceğiz.