TSMC, 7 nm üretim sürecini iki yıl önce seri bir şekilde üretmeye başladı. Bu yıl ise şirket, 5 nm üretim sürecini seri bir şekilde üretecek. Huawei ve Apple, 5 nm üretim kapasitesinin çoğunu önceden sipariş etmişti. Şimdi ise TSMC‘nin hedefinde 3 nm üretim sürecine dayanan yonga setleri üretmek var. İlk üretimlerin bu sene, seri üretimin ise 2021’in ikinci yarısında gerçekleşeceği tahmin ediliyor.
İlginizi çekebilir: Asus ROG Phone 3, en net görüntüleriyle karşımızda!
İçindekiler
TSMC, 3 nm üretim süreci hakkında neler açıkladı?
TSMC, yaptığı açıklamada 3 nm üretim sürecine dair önemli bilgiler paylaştı. Yeni yonga setlerinde bu yılki 5 nm üretim sürecine göre transistör yoğunluğu %15 artırılacak. Ayrıca performans %10-15 arası artış gösterirken, enerji verimliliği de %20-25 civarında artacak. Önceki raporlarda, TSMC‘nin 3 nm için FinFET transistörleri bırakıp GAA transistörlerine geçiş yapacağı söylentileri vardı. Fakat son raporlar TSMC’nin GAA transistör teknolojisini kullanarak 2 nm üretim sürecini geliştirmeye başladığını gösteriyor. Bu raporlar, şirketin 3 nm için geleneksel FinFET transistörlerini kullanacağını gösteriyor.
Medya raporlarına göre, yeni çipler ilk olarak TSMC’nin planladığı gibi iPhone ve iPad için Apple A16 yonga setinde kullanılacak. Bu yeni çiplerin 2022’de kullanıcılara sunulacağı tahmin ediliyor. TSMC‘nin şu anda seri olarak ürettiği Snapdragon 875 SoC yonga seti önceki nesile göre %30 performans artışı sunacak. Bu çiplerin kullanılacağı ilk telefonları ise 2021 ilk çeyreğinde göreceğiz.
tarafından verilmektedir.