Realme, yakın zamanda Çin’de “RMX3770” model numarasıyla TENAA sertifikasını geçen yeni telefonu Realme 11 Pro üzerinde çalışıyor . Bu sertifika, dairesel bir kamera modülü ve ortalanmış bir delikli kavisli ekran dahil olmak üzere cihazın bazı temel özelliklerini ortaya çıkardı.
TENAA web sitesinde paylaşılan görüntülere göre , Realme 11 Pro, kavisli ekrana sahip ortalanmış delikli bir ekranla gelecek. Cihazın arka tarafında, birincil kamera sensörünün merkeze yerleştirildiği dairesel bir kamera modülü, her iki yanında iki ikincil lens ve bunların üzerinde bir LED flaş yer alacak. Kamera modülünün tasarımı, Realme’nin önceki dikdörtgen kamera modüllerinden ayrılarak telefona yeni ve benzersiz bir görünüm kazandırıyor. Realme yazısı da arka panelde yer alacak.
Bunun dışında Digital Chat Station’dan gelen bir sızıntıya göre Realme 11 Pro’nun MediaTek’in 5G’li en yeni Dimensity yonga setini içermesi bekleniyor. Telefonun muhtemelen Mayıs 2023’te piyasaya çıkması bekleniyor. Ancak cihazın teknik özelliklerine ilişkin daha fazla detay ortaya çıkmadı.
İlginizi Çekebilir: 8 Gen 1 İşlemcili Realme GT 2 Pro 13.000 TL’ye Satışa Sunuldu
Cihaz ayrıca , Bluetooth 5.2 bağlantısını destekleyeceğini ve Endonezya’da satışa sunulacağını öne süren TKDN ve Bluetooth SIG sertifikalarını da onayladı. Realme, zengin özelliklere sahip akıllı telefonları uygun fiyata sağlamasıyla biliniyor. Bunun Realme 11 Pro’nun bu trendi sürdürmesi bekleniyor. En yeni MediaTek yonga seti ve kavisli delikli ekranı ile cihazın birinci sınıf bir kullanıcı deneyimi sunması bekleniyor.
Realme, Realme 11 Pro’nun lansman tarihini henüz resmi olarak açıklamadı, ancak TENAA sertifikası yakında olabileceğini gösteriyor. Bakalım Xiaomi, Vivo ve Samsung gibi diğer üreticiler bu telefonun karşısına hangi modeli konumlandıracak? Bekleyip göreceğiz.
tarafından verilmektedir.