Samsung Galaxy Buds+ tasarımı ortaya çıktı. Samsung, çok sayıda kullanıcıya sahip olan Samsung Galaxy Buds‘ın geliştirilmiş versiyonu olan Samsung Galaxy Buds+ modelini, önümüzdeki ay yapılacak olan Unpacked etkinliğinde tanıtmaya hazırlanıyor.

İlginizi çekebilir: Qualcomm, Snapdragon 720G, 662 ve 460 işlemcilerini duyurdu

Samsung Galaxy Buds+, çok büyük olmasa da belli değişikliklerle geliyor. Renk seçeneği olarak siyah, açık mavi ve beyaz renklerle çıkacak olan Samsung Galaxy Buds+, sızan resimlere göre tasarım itibariyle Samsung Galaxy Budsla çok benzer gözüküyor. Ancak yeni modelde led ışığın altında henüz ne amaçla kullanılacağını bilmediğimiz bir fiziksel buton bulunmakta. Samsung Galaxy Buds+ ile Samsung‘un, pil kapasitesinde %50 artış getirmesi bekleniyor. Bu büyüme de tek şarjda pil ömrünün 6 saatten 12 saate kadar çıkabileceği anlamına geliyor. Bu gelişmeler dışında ses kalitesinde de çok dramatik olmasa da belli bir seviyede artış bekleniyor. Aktif gürültü önleme teknolojisi ise, her ne kadar daha öncesinde gelebilir dense de Galaxy Buds+ ile beraber gelmeyecek.

Beklentiye göre, Samsung Galaxy Buds+, 11 Şubat‘ta, Samsung’un iddialı telefonları Galaxy S20 ve Galaxy Z Flip ile beraber satışa sunulacak. Kulaklığın fiyatı için olan beklenti ise, önceki modelin %50 fazlası. Bu da yaklaşık 195 dolarlık bir fiyat etiketi anlamına geliyor.

GIGABYTE AORUS, 2TB’lık yeni RAID yapılabilen SSD’lerini duyurdu. PCIe 4.0 desteğine sahip yeni nesil donanım birimleri var olan standartları değiştirmeyi hedefliyor.

İlginizi çekebilir: EN SERİN KART! | Z390 AORUS MASTER incelemesi

Anakart üretici lideri ve grafik kartı üreticisi  GIGABYTE AORUS, genişletilebilir “AORUS RAID SSD 2TB AIC” donanım birimini tanıttı.  SSD’de 6.2 GB/s okuma/yazma hızına sahip PCIe 3.0 x8 desteğine sahip olduğunu açıkladı.

RAID kontrolcüsüyle birlikte, dörtlü gömülü 512 GB  NVMe M.2 SSD geleneksel PCIe 3.0 destekli donanımlara 1.8 kat daha hızlı ve ayrıca işletim sisteminin tüm yükleme fonksiyonlarına sahip olarak karşımıza çıkıyor.

AORUS RAID SSD 2TB, tek slotlu kullanıcılara konfor sağlayan geniş boşluklu yapısı, geniş dahili soğutma yaprakları ve iki taraflı termal pedler, M.2 taban plakası ve aktif soğutma sistemi içerisinde yer alan dizayn elementlerini oluşturuyor.

AORUS Depolama yöneticisiyle de uyumlu çalışan anakart aksamının anlık durumunu görüntüleyebiliyor. Maksimum performans ve disk sağlığı için konfigüre edebiliyorsunuz. AMD’nin Computex 2019’da duyurusunu gerçekleştirdiği yeni X570 platformuyla uyumlu çalışan yeni nesil NVMe sistem, anakartla birlikte PCI 4.0 platformunun da desteğiyle 5 GB/s hızlara erişebiliyor.

PCI 4.0 platformu henüz İntel tarafında hazır olan ve yeni yeni yaygınlaşan bir destek. AMD hızlı davranarak anakart tarafında bu desteği yeni nesil donanım materyallerinde sunmaya başlamıştı. PCIe 4.0 desteğine sahip AORUS RAID SSD 2TB ile yeni anakartınızı güncel donanımlarla beslemeniz mümkün hale geliyor.

AORUS RAID SSD 2TB SSD ayrıca, Intel® X299, Z390 AMD TRX40 ve X570  anakartlarla da teste tabii tutuldu. Testler sonucunda PCI desteği fark etmeksizin geleneksel SSD modellerine nazaran 1.8 kat daha yüksek performans elde etti.

Qualcomm, düzenlediği lansmanda yeni nesil Snapdragon işlemcilerini tanıttı. Snapdragon 720G, 662 ve 460 ile orta segment telefonları hedefleyen şirket, teknik özellikleri ve modern teknolojileri ile dikkatleri üzerine çekiyor.

Snapdragon 720G, 662 ve 460, yonga setleri standart olarak WiFi 6 bağlantısını ve Bluetooth 5.1’i destekliyor. Gelişmiş yapay zeka ve görüntüleme özellikleri de sunan üç işlemci de 4G bağlantı desteğine sahip ve akıllı telefon kullanıcılarına, mümkün olan en iyi deneyimi sunmayı hedefliyor.

İlginizi çekebilir: Android 11 R, Google Pixel 4 ile ortaya çıktı!

Qualcomm Snapdragon 720G teknik özellikleri

Qualcomm’un Snapdragon 720G modeli, “G” takısından da anlaşılacağı üzere oyun odaklı akıllı telefonlar için tasarlanmış. “Snapdragon Elite Gaming” teknolojisine sahip olan işlemci; 10 bit renk derinliğine sahip True HDR ve uyarlanabilir ses teknolojisi olan “aptX” ile geliyor. 720G ayrıca, Wi-Fi hızını ve çekim aralığını da neredeyse iki katına çıkaran “FastConnect 6200” teknolojisini de içeriyor.

8 nm teknolojisi ile geliştirilen işlemci 2.3 GHz hıza sahip iki adet Cortex A76 çekirdeğin ile 1.8 GHz hızına sahip altı adet A55 çekirdeği içeriyor. Oyun performansı yüksek olan Adreno 618 GPU’na sahip olan Snapdragon 720G işlemcisi sahip olduğu X15 LTE modem ile birlikte 800 Mbps indirme hızlarına ulaşabiliyor.

Snapdragon’un yeni nesil işlemcisi, kamera tarafında 192 megapiksel çözünürlüğünde fotoğraflara izin verebiliyor. Snapdragon 710 ve Snapdragon 712 işlemcilerine göre ciddi iyileştirmeler barındıran işlemci Quick Charge 4+ hızlı şarj teknolojisine sahip.

Qualcomm Snapdragon 662 teknik özellikleri

Snapdragon 662 ise orta segmentte cihazlara gücünü arttırmak için iyi bir alternatif olması bekleniyor. 11 nm teknolojisi ile geliştirilmiş, 2.0 Ghz hızında dört çekirdekli Cortex A73 çekirdeği ve 1.18 GHz hızında dört çekirdekli A53 çekirdeğinden gücünü alıyor. Grafik işlemcisi tarafında ise Adreno 610 çipseti yer alıyor.

Snapdragon 662, 60Hz yenileme hızına ulaşan FHD+ ekranlarla çalışıyor ve Hızlı Şarj 3.0 teknolojisine ile birlikte geliyor. Ayrıca X11 LTE modeme sahip olan işlemci, 48 megapiksele kadar üçlü kamera kurulumunu destekliyor.

Qualcomm Snapdragon 460 teknik özellikleri

Qualcomm’un giriş seviyesi akıllı telefonlar için tasarlanan Snapdragon 460 işlemisi, performansta % 70 artış sağlayan çekirdeklere sahip ve bu seride ilk kez Adreno 610 grafik işlemci birimini görmekteyiz.

FHD+ çözünürlüğü ile 60 Hz ekran panelini destekleyen çip, X11 LTE modem, QuickCharge 3.0 özelliklerini barındırıyor. Arkasında tek 25 megapiksel ya da iki 16 megapiksel çözünürlüğünde kamera kurulumunu destekleyen işlemcinin uygun fiyatlı akıllı telefonlar için yeterli bir performans sunması bekleniyor.

Qualcomm’un yeni işlemcilerinden 8 nm mimari yapıya sahip olan Snapdragon 720G, 2020’nin ilk çeyreğinde piyasada yerini alacak. Ancak  11 nm mimari yapıya sahip olan Snapdragon 662 ve 460 ise 2020’nin sonlarına doğru piyasaya sürülmesi bekleniyor.