Huawei, önceki zorluklara rağmen akıllı telefon pazarına geri dönüş yapma yolunda büyük adımlar atıyor. Mate 60 serisi, bu dönüşün merkezinde yer alıyor ve Huawei’nin ABD kaynaklı çip tedarikine olan bağımlılığını azaltmak amacıyla geliştirilen yerel Kirin 9000S yonga seti ile donatılmış durumda. Ancak Huawei’nin büyüme hedefleri, ABD’nin çip üretim ekipmanları ve yapay zeka çipleri üzerindeki ihracat kontrollerini sıkılaştırma olasılığı gibi engellemelere maruz kalabilir. Bu durum Huawei P70 ile her an değişebilir.
Tüm bu zorluklara rağmen, Huawei’nin Mate 60 serisi güçlü satışlar elde ediyor ve akıllı telefon pazarında daha fazla yer edinmeye devam ediyor. Ancak talepteki bu artış, özellikle ekran altı optik parmak izi modülleri gibi kritik bileşenlerin fiyatlarını artırdı. Bu bileşenlerin maliyetlerinde %15-30 oranında artış yaşandı. Mate 60 serisinin ana bileşen tedarikçileri arasında Goodix, GigaDevice (Siliwei) ve Weier Technology (Jihao Technology) yer alıyor.
İlginizi çekebilir: EN İYİ KAMERA KİMDE? | HUAWEI P60 Pro vs iPhone 15 Pro Max
Tedarik zinciri kaynaklarına göre, 2024 yılında piyasaya sürülmesi planlanan Huawei P70’in, Mate 60 serisinde kullanılan ekran altı optik parmak izi teknolojisini muhtemelen sürdüreceği bekleniyor. Ayrıca, daha önce duyurulan Kirin 9000S yonga setine de sahip olabilir.
Huawei, 2024 yılında akıllı telefon ihracatını 60 ila 70 milyon adet arasında ikiye katlama hedefini sürdürüyor. Şirket, optik parmak izi modüllerindeki fiyat artışlarına rağmen talebi karşılamak için bu bileşenlere öncelik veriyor. P70’nin sorunsuz bir lansman için hazırlıklar yapılıyor gibi görünüyor.
Geçtiğimiz ay, Huawei, yüksek talep nedeniyle önemli bileşenlerin kullanılabilirliğini zorlayan ve üretim oranlarını etkileyen sorunlarla karşılaştı. Ancak şirket, P70’ün stratejik bir rol oynayacağına inanıyor ve 2024 hedeflerine doğru ilerlemeye devam ediyor. Ayrıca, Qualcomm ile ilişkilerini sonlandırarak yeni modeller için kendi Kirin işlemcilerini kullanma planlarına bağlı kalacak.
tarafından verilmektedir.