İşTurkcell reklamı

Bu yazıda neler var?

  • Vivo ve MediaTek, Qualcomm’a Ayar Verecek!

Haftanın Seçkisi

byd seal design 2025 türkiye fiyatı özellikleri donanım

BYD Seal Design Türkiye fiyatı açıklandı! İşte tasarımı ve fiyatı!

8 Mayıs 2025
bim 14 mayıs teknoloji ürünleri

BİM 14 Mayıs teknoloji ürünleri neler? İşte BİM 14 Mayıs Aktüel kataloğu

11 Mayıs 2025
AMD 2025 gelirleri

AMD 2025 gelirlerini açıkladı! Rekor üstüne rekor kırıyor!

9 Mayıs 2025
Highest 2 Lowest Fragmanı Yayınlandı!

Highest 2 Lowest Fragmanı Yayınlandı! Ne zaman çıkacak, konusu ne?

6 Mayıs 2025
YENİ TREND "İNCE" TELEFONLAR | Samsung Galaxy S25 Edge, iPhone 17 Air ve TECNO SPARK Slim

YENİ TREND “İNCE” TELEFONLAR | Samsung Galaxy S25 Edge, iPhone 17 Air ve TECNO SPARK Slim

12 Mayıs 2025
Hardware Plus - HWP
  • İnceleme
  • Haber
    • Akıllı Telefonlar
    • İnternet
    • Oyun
    • Otomotiv
    • Donanım
    • Gündem
    • Giyilebilir Teknoloji
    • Kripto Para
    • Kültür-Sanat
    • Sosyal Medya
    • Tablet/Notebook/Laptop
    • Uygulama
    • Uzay – Bilim
    • Yapay Zeka
    • Yazılım
  • Video
  • Sizin Görüşünüz
No Result
View All Result
Hardware Plus - HWP
No Result
View All Result

Dimensity 9300 Snapdragon’u Yok Edecek! Vivo İmzasıyla Geliyor!

MediaTek ve Vivo işbirliğiyle üretileceği söylenen Dimensity 9300, Qualcomm'un Snapdragon yonga setlerinin kökünü kurutmaya geliyor!

Yazı: Onur Balbaşı
19 Nisan 2023
Kategori: Akıllı Telefonlar, Haber
Okuma süresi: 2 dakika
Dimensity 9300 Snapdragon'u Yok Edecek! Vivo İmzasıyla Geliyor!

Ünlü sızıntı kaynağı Digital Chat Station’a göre, MediaTek’in bir sonraki amiral gemisi mobil işlemcisi olan Dimensity 9300 çok yakında bizleri karşılayacak. TSMC’nin N4P süreci kullanılarak üretilecek olan işlemcinin Vivo ve MediaTek tarafından birlikte geliştirilmesi ve ilk olarak Vivo X100’de kullanılması bekleniyor! Vivo ve MediaTek coştu!

İçindekiler

  • Vivo ve MediaTek, Qualcomm’a Ayar Verecek!

Vivo ve MediaTek, Qualcomm’a Ayar Verecek!

Dimensity 9300’de kullanılan yeni nesil 4nm üretim süreci (N4P), seleflerinde kullanılan 5nm teknolojisine (N5) göre önemli performans iyileştirmeleri vaat ediyor. Bu gelişmeler Dimensity 9300’ü mobil yonga seti pazarında önemli bir oyuncu haline getiriyor.

Bu yeni yonga seti, artık üst seviyede standart haline gelen ana performans çekirdeğinin yanında ikincil performans ve verimlilik çekirdeklerini içeren bir yapıyla gelecek. Ana performans çekirdiğinin Cortex X4, diğer performans çekirdeklerinin Cortex A715 ve verimlilik çekirdeklerinin ise Cortex-A515’ten oluşması bekleniyor.

MediaTekBu tasarım, farklı iş yüklerinin verimli ve optimize edilmiş bir şekilde işlenmesini sağlayarak kullanıcılara sorunsuz ve kesintisiz bir deneyim sunmanın yanında, güç tüketimi konusunda da bu işlemcinin cimri olmasını sağlıyor.

Dahası, N4P süreci 5nm platformuna dayalı ürünlerin kolayca yeni üretim sürecine taşınmasına olanak tanıyarak TSMC müşterilerinin Ar-Ge maliyetlerini azaltıyor ve 5nm platform ürünleri için daha hızlı ve daha enerji tasarruflu güncellemeler sağlıyor.

Dimensity 9300’ün 2023’ün ikinci yarısında piyasaya sürülmesi planlanıyor. Bu yonaga seti, aynı dönemde piyasaya sürülecek olan Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 ile rekabet edecek. MediaTek’in Vivo ile birlikte geliştirdiği bu işlemcide Vivo ismi çok önemli, zira Vivo bir süredir kendi görüntü işlemcilerini üretiyor ve bu konuda artık uzmanlaşmış durumda.

Vivo’nun görüntü işleme ve akıllı telefonlardaki uzmanlığı ile, bir süredir Qualcomm’a soğuk terler döktüren MediaTek’in işbirliğiyle üretileceği söylenen Dimensity 9300, geçmiş facialardan kurtulan ve yeniden ayağa kalkan Qualcomm’a güçlü bir darbe vurabilir.

Bu rekabet, her iki çipin de önemli performans iyileştirmeleri ve optimizasyonları sunmasıyla tüketicilere daha da iyi mobil cihazlar getirmeyi vaat ediyor. Henüz bu işlemcilerin detayları çok net olmasa da, mobil yonga seti pazarında yeni bir döneme girdiğimiz ve bu dönemde rekabetin kıran kırana geçeceği kesin.

İlginizi Çekebilir: MediaTek Dimensity 9200+ Snapdragon 8 Gen 2’yi Ağlattı

Peki siz bu konuda ne düşünüyorsunuz? Sizce MediaTek ve Vivo birlik olup Qualcomm’u tahtından edecek mi? Düşüncelerinizi yorumlar kısmında belirtebilirsiniz. Daha fazlası için bizi takip etmeyi unutmayın!

Onur Balbaşı

Onur Balbaşı

Teknolojiye olan ilgim sadece bir merak değil, benim için gerçek bir tutku. Özellikle akıllı telefonlar, yazılım ve mobil teknolojiler üzerine yıllar içinde ciddi bir bilgi birikimi edindim. Bu birikimi, HWP’de yayın direktörü olarak yürüttüğüm görevle birlikte hem yazılı içeriklerde hem videolarda insanlara aktarmaktan büyük keyif alıyorum. Araştırmayı, öğrenmeyi ve öğrendiklerimi anlaşılır şekilde paylaşmayı seviyorum.

HWP Podcast

Teknoloji gündemini HWP’den dinleyin!
Podcast’imize abone olun.

Apple PodcastsSpotifyGoogle PodcastsKarnaval
Hardware Plus - HWP

Copyright © 2025, EMY Medya

  • Künye
  • İletişim
  • Network
  • Leadergamer

HWP.com.tr hosting hizmeti LimonHost logosu tarafından verilmektedir.

Bizi takip edin

No Result
View All Result
  • İnceleme
  • Haber
    • Akıllı Telefonlar
    • İnternet
    • Oyun
    • Otomotiv
    • Donanım
    • Gündem
    • Giyilebilir Teknoloji
    • Kripto Para
    • Kültür-Sanat
    • Sosyal Medya
    • Tablet/Notebook/Laptop
    • Uygulama
    • Uzay – Bilim
    • Yapay Zeka
    • Yazılım
  • Video
  • Sizin Görüşünüz

Copyright © 2025, EMY Medya