Şanghay’da düzenlenen HUAWEI CONNECT 2026 etkinliğinin açılış konuşmasını gerçekleştiren Huawei Dönüşümlü Yönetim Kurulu Başkanı ve Başkan Yardımcısı David Wang (Wang Tao), şirketin yapay zekâ dönemine yönelik yeni stratejisini duyurdu. “Advancing the Agentic World, Building a Solid Silicon Foundation” (Ajanik Dünyayı İlerletmek, Sağlam Silikon Temeller İnşa Etmek) başlıklı sunumda Wang; yapay zekânın basit sohbet botlarından karmaşık işleri otonom yürüten “yapay zekâ ajanlarına” (Agentic AI) evrildiğini belirterek, hızlandırılan Ascend çip yol haritasını, 11 çipli yeni altyapı portföyünü ve sektöre yön verecek yeni optik/depolama donanımlarını tanıttı.
İçindekiler
1. Ascend 960 Takvimi Öne Çekildi: “Yılda Bir Nesil” Dönemi
Huawei, ABD yaptırımlarına ve küresel rekabete karşı Ascend serisinin geliştirme hızını artırdığını açıkladı:
-
Takvim Öne Alındı: 2 kat performans artışı vadeden Ascend 960 ailesi beklenenden erken hazır hale geldi. Ascend 960DT planlanandan üç çeyrek önce, 2027’nin 1. çeyreğinde; Ascend 960PR ise bir çeyrek erkene çekilerek 2027’nin 3. çeyreğinde piyasaya sürülecek.
-
Yıllık Çip Döngüsü: Huawei, çip serisinde her yıl bir nesil temposunu sürdüreceğini vurguladı. Bu doğrultuda Ascend 970 modelinin 2028’de, Ascend 980‘in ise 2029 yılında tanıtılması planlanıyor.
-
Bant Genişliği Odaklı: Gelecek nesillerde yalnızca ham işlem gücünün değil; bellek kapasitesi, bellek bant genişliği ve çipler arası ara bağlantı sınırlarının da radikal biçimde genişletileceği belirtildi.
2. UnifiedBus Mimarisi ve 11 Çipli Donanım Portföyü
Huawei, veri merkezlerinde trilyon parametreli yapay zekâ modellerini eğitmek ve çalıştırmak için “Süper Düğüm + Küme” (Supernode + SuperCluster) yaklaşımını benimsiyor:
-
11 Çipli Ekosistem: Şirketin tescilli UnifiedBus mimarisi etrafında şekillenen 11 çipli yeni donanım portföyü; hesaplama, ara bağlantı (interconnect), depolama ve yönetim işlevlerini tek bir potada eritiyor.
-
Yeni Nesil Optik Bağlantı (Hi-ONE): Huawei, NPO (Near-Packaged Optics – Pakete Yakın Optik) teknolojisine dayanan yeni nesil optik bağlantı ürünü Hi-ONE’ı resmi olarak duyurdu. Bu teknoloji, binlerce çipin bir arada çalıştığı SuperPoD kümelerinde gecikmeyi sıfıra yaklaştırarak ölçeklemeyi basitleştiriyor.
3. Yapay Zekâ Çıkarımında Dönüm Noktası: OceanStor M900
Sunumun en dikkat çeken ürünlerinden biri, hiper ölçekli veri merkezlerinde yapay zekâ çıkarım (inference) süreçlerini hızlandırmak için geliştirilen OceanStor M900 Context Memory Storage oldu:
-
64 PB Havuzlanmış Bellek: SuperPoD sistemleri için PB düzeyinde paylaşımlı bir bellek alanı sağlayan sistem, KV önbelleğini (KV cache) çip üstü bellek ve DRAM sınırlarından çıkarıp SSD’lere yayarak tek kümede 64 PB kapasite sunuyor.
-
Gecikmede %90 Düşüş: CPU, ağ denetleyicisi ve NAND denetleyicisini doğrudan birleştiren mimari sayesinde NPU’dan SSD’ye tek adımda (one-hop) erişim sağlanıyor. Bu da erişim gecikmesini milisaniyeler seviyesinden 60 mikrosaniyeye düşürüyor.
-
40 TB/s Bant Genişliği: Rakiplerine kıyasla 1,5 kat daha yüksek olan 40 TB/s küme bant genişliği, ilk belirteç üretim süresini (TTFT) yarı yarıya indirirken çıkarım verimini iki katına çıkarıyor.
4. Açık Kaynak ve “Silikon Verimli Zemin” Stratejisi
David Wang, Huawei’nin stratejik önceliğinin donanım altyapısında kalmak ve küresel pazara Nvidia haricinde alternatif bir “silikon zemin” sunmak olduğunu vurguladı:
-
Açık Kaynak Ekosistemi: Linux Foundation İcra Direktörü Jim Zemlin’in de katıldığı oturumda açık kaynaklı yazılımların kritik rolüne değinildi; Huawei’nin küresel geliştiricileri kucaklayan açık bir yapay zekâ yazılım katmanı inşa ettiği ifade edildi.
-
Her Yere Ulaşan Zekâ: Yapay zekânın sadece bulut sunucularında kalmayıp araçlara, uç cihazlara ve iletişim altyapılarına doğrudan entegre edileceği “çoklu bilişim” vizyonu yinelendi.
tarafından verilmektedir.